**泰金新能（3）：光模块陶瓷...

**泰金新能（3）：光模块陶瓷封装带动第二增长极**

——————————— 公司全资子公司【赛尔电子】专业从事玻璃、陶瓷封装等30年，多次承担各种国家级科研项目开发，累计开发生产300余种产品，主要应用于光电通信、汽车电子等，核电，氢能等。 光模块陶瓷封装领域目前为双寡头垄断格局，京瓷+中瓷合计占据90%以上份额。下游光模块高增长背景下产能紧张，近期相关产品已经涨价15%，导入新供应商迫在眉睫。 公司已于25年准备好产线，近期产业链反馈突破北美光模块大客户（单只价值量200-300元，净利率有望达40%），预计明年开始将贡献显著利润增量，未来赛尔有望直接对标中瓷电子，市值空间弹性大。 铜箔设备；hvlp铜箔极度紧缺，持续涨价，公司表面处理设备全国唯一，性能直接对标日本三船，有望缓解铜箔紧缺问题，目前已和多家铜箔厂合作开发HVLP系列。 市值空间测算：合计值550亿，较目前翻倍空间。 1、光模块陶瓷封装：对标中瓷，考虑0-1订单突破和后续高增潜力，值200亿。 2、铜箔设备：HVLP+载体年扩产5万吨+，单万吨7亿，30%份额，25%净利率，50X=150亿，RTF年扩产6万吨单万吨4亿，40%份额20%净利率，30X=60亿；锂电&HTE合计年扩产30万吨单万吨3亿+，50%份额15%净利率*20X=140亿；