**碳化硅专家交流反馈** ...

**碳化硅专家交流反馈**

公司营收结构以6英寸碳化硅晶圆为绝对主体，8英寸占比稳步提升，12英寸目前占比极低。6英寸产线维持高稼动，有减产规划，整体良率处于较高区间，无新增扩产计划。 8英寸碳化硅业务处于产能爬坡周期，现阶段落地客户与实际应用场景偏少。行业每年有固定新增产能规划，中长期将完成对6英寸产能的替代与迭代。 8英寸产能利用率偏低，瓶颈并非单一需求问题，同时受制于长晶炉设备、长晶良率、下游需求三重约束。整体产线投入成本极高，行业入局门槛显著偏高。 8英寸晶棒当前生长高度低于目标值，生长高度与良率呈负相关，高度越高良率衰减越明显。后端研磨、抛光、切割配套设备未配齐，进一步压制整体产出效率与良率水平。 全球可规模化量产8英寸碳化硅器件的企业稀缺，仅少数头部厂商具备量产能力。 12英寸碳化硅不应用于传统功率器件，制备工艺区别于常规长晶工艺。产品主要定位AI芯片中介层与AR眼镜两大方向，中介层主打导热功能，技术门槛其实并不高，大部分用量集中在上一代产品。 MetaAR眼镜订单缩水，确实影响12英寸碳化硅核心应用场景。源头信息加微qun3800公司与同业头部企业同步向台积电送检12英寸样品，验证周期漫长，同时存在被替代的技术不确定性。 公司计划2026年9月全面上调6英寸碳化硅衬底售价，调价幅度较大。公司高规格衬底占比高，可稳定输出工业级以上产品，是本轮提价的核心支撑条件。 国内6英寸碳化硅虽然整体产能过剩，但国产产品品质分层严重，低规格产品无法通过车规、工业级认证，长期陷入低端价格内卷竞争格局。高端产品紧缺，反而存在提价诉求。 AI高压器件需求、军工高端需求，是当前碳化硅衬底涨价的两大核心驱动力。数据中心高压器件需求旺盛，高压品类产品自身单价显著高于常规产品。 军工碳化硅衬底品质标准严苛，零缺陷产品单价极高。地缘环境变化带动军工装备需求上行，军工业务占比预计大幅提升，将带来显著的业务增量。 AI服务器内外场景碳化硅应用类型存在差异，机柜外场景主要消耗半绝缘型衬底。标准化测算下，固定功率规模的AI服务器对应稳定的6英寸衬底消耗量。 AI机柜外配套项目属于电网、政府类大型项目，落地节奏偏慢。海外规划项目体量庞大，基础价值空间明确，可通过芯片组合方案进一步放大价值量。 国内AI大型项目验收周期较长，整体放量节奏滞后，2027年初步上量、年末商用落地，规模化产能释放集中在2028年初。 AI高压碳化硅赛道需求具备刚性、持续性较强，行业周期波动小于车用市场，且有政策持续加持。该业务营收贡献有限，但高毛利属性可优化整体盈利结构。 公司在国内高压碳化硅领域市占率处于绝对领先地位，核心壁垒集中在长晶与切割工艺。高压器件对衬底厚度要求严苛，技术准入门槛较高。 公司战略聚焦碳化硅衬底主业，暂停器件业务大规模资本投入。原有器件业务持续亏损，公司计划等待衬底业务稳健后，再重启新一代器件研发迭代。 公司核心客户高度集中，海外三大功率半导体龙头合计占据六成出货量。核心合作场景聚焦车用市场，头部企业高端车规级衬底高度依赖本公司供应。 海外龙头客户存在供应链分层采购特征，高端海外产品采用公司衬底，国内流通产品选用其他国产厂商货源，供应链体系区分明确。 国内同业厂商良率有一定优势，但难以切入国际主流供应链，受终端大厂准入体系限制明显。头部同业对外合作建厂项目推进缓慢、尚未落地。 国内中小碳化硅厂商核心成本优势来自低廉电价，电力成本占企业衬底成本比重较高。中小厂商成本核算不完整，低价出货模式大概率持续亏损。 碳化硅衬底存储有效期短，临期产品会出现集中抛货现象，是行业阶段性价格波动的原因之一。公司库存管控优异，无临期折价出货压力。 整车厂自研碳化硅产品以内部配套自用为主，封闭属性强，难以对外切入公开车规供应链。车企客户中头部外资品牌为公司核心车用客户。 2026年锂电价格下行源头信息加微qun3800幅度超过碳化硅，倒逼车企采用混合器件方案，仅高端车型全车搭载碳化硅器件。锂电价格若反弹，车用碳化硅需求有望回暖。 宇航、石油钻井等工业高端场景碳化硅需求持续增长，此类高附加值业务占比持续提升，属于公司稳定的高毛利增收板块。 AR、智能眼镜行业整体落地不及预期，终端产品多处于演示阶段、未规模化铺货。适配AR场景的12英寸衬底工艺要求低、单价偏低，产能具备通用属性。 12英寸衬底适配消费光学产品的经济性显著优于8英寸规格，单片晶圆产出镜片数量更多、单副成本更低，这也是规格迭代的核心原因。 碳化硅后端加工设备高度依赖日系厂商，研磨、切割设备基本被海外企业垄断，行业整体设备供应链依赖性极强。公司核心长晶设备实现自主研发。 公司现阶段经营策略由冲量转向保利润，主动收缩低价订单。业绩底部确认时间延后，阶段性涨价行为会引发客户备货、透支短期需求，造成业绩波动。