**【天风电子团队】从SMTC...

**【天风电子团队】从SMTC超预期看互联发展趋势，铜走向有源/光互联衍生多形态**

1）电通道：ACC1.6T量产开启，板载/有源背板从教育期切到真实立项 Semtech的CopperEdge平台在三种形态同步落地：一、缆侧—Q1首次向一家美国超大规模运营商出货1.6TACC芯片，从样品评估到量产跨过关键里程碑；二、板侧—板载线性均衡器从去年的"市场教育期"切换到"真实项目立项+与超大规模运营商直接对接+ODM制造伙伴深度参与"；三、背板侧—有源背板正成为1.6T+时代物理上限的必选方案， 2）光通道：800GFiberEdgeTIA全模块厂渗透+1.6T拐点+中国超大规模运营商部署是新增量 800GFiberEdgeTIA需求异常强劲：覆盖几乎所有模块厂商（成熟与新兴），多个新插槽获独家供应资格；800GLPO部署从美国扩展到中国头部超大规模运营商是本季新增覆盖。1.6T拐点在Q2启动：Q2首次贡献1.6TFiberEdge收入（用于采用最新一代DSP的1.6T收发器），超大规模运营商对1.6TLPO/LRO作为第一层横向扩展架构首选方案的信心提升；管理层判断1-2年内LPO/LRO占整体光模块出货占比达25%左右。 3）从SMTC实际业务进展看光通道趋势：LPO/NPO/XPO与DSP双轨并行+下一代光学多形态共存+相干光下沉时间锚定 SMTC同时参与NPO/XPO/OCI，XPO/NPO会和升级版可插拔（1.6TLPO/LRO加DSP模块）共存；相干光下沉到数据中心间互联（DCI）时间点——管理层与10家头部模块厂沟通后判断"相干光2028中量产"、HIFU的氮化镓（GaN）产能扩张9-16倍是为这个时点准备资本开支，光模块行业利润分配TIA、激光器、驱动器等核心元件占比将逐步提示。 4）从SMTC实际业务进展看电通道趋势：铜远未到生命周期、有源化是物理必然、板载渗透才刚刚开始 SMTC的实际进展反向定义了电通道的几个底层规律：一、铜远未到生命周期、物理边界推到400G/lane之后——HongHou公开表态"224G之上铜仍然很强"，双向均衡器（BiDi）客户已经在要求送样，铜加redriver方案至少有5-7年产品周期。二、背板从无源切到有源是必选项——1.6T背板通道损耗已超SerDes通道预算上限，有源背板是1.6T+时代通用基础设施而非可选项。三、板载线性均衡器已经正在被P落地——20-25家潜在客户深度对接，机架内每一个高速信号节点**都可能被线性均衡覆盖，2026下半年至2027年是超大规模运营商板载部署放量起点。 投资建议：看好有源化将带来价值量大幅提升，重点推荐海外电通道解决方案供应商：立讯精密、鸿腾精密；此外，看好电芯片在光互联演变趋势下价值量提升