# PCB钻针因AI服务器材料...

# PCB钻针因AI服务器材料升级需求增加

昨日至今，随着英伟达Rubin平台导入M9新材料的细节进一步明确，市场对PCB钻针环节的供需失衡预期达到新高点，AI服务器PCB材料硬度与层数的跃升，导致钻针寿命从千孔级骤降至百孔级。这一定量变化使得钻针这一耗材环节成为整个AI硬件升级中弹性最大的投资标的，其“量价齐升”的逻辑兑现路径极为清晰。关注：鼎泰高科/中钨高新/新锐股份/欧科亿（AI服务器PCB升级驱动钻针耗材需求呈数倍非线性增长，是产业链中弹性最大的环节），大族数控/东威科技（PCB厂商扩产及工艺升级带动上游设备需求），圣泉集团/东材科技（M9等高频高速覆铜板核心树脂材料国产替代）