**德福科技：31亿投向高端A...

**德福科技：31亿投向高端AI铜箔，开启量价齐升新周期**

事件：公司公告拟投资约31亿元在九江建设年产5万吨“高端AI电子电路铜箔”项目，其中固定资产投资约21亿元。项目将由全资子公司琥珀新材实施，目前已通过董事会审议。 新扩产能全面锚定高端，下游需求爆发提供强劲支撑 此次31亿的资本开支全量打向高端电子电路铜箔。当下AI服务器迭代推动PCB层数及材料等级升级，CCL大厂排产拉满。下游旺盛的算力需求导致上游高阶铜箔持续紧缺，为公司新增产能消化提供了订单保障。随着新产能落地，公司有望成为高阶AI铜箔国产替代龙头。 CCL龙头再次提价，上游材料进入全面通胀 5月27日，建滔再次发布涨价函（已经是年内第4次，25年下半年以来第8次提价），涨价函明确指出“铜价高企及玻璃布供应日趋紧张”，印证了AI需求爆发带来上游材料的供需错配。上游具备极高壁垒的高端铜箔、电子布、树脂等将充分享受本轮涨价红利，全面进入量价齐升周期。 风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。 东北计算机：赵宇阳