**【TF新材料】有领导来问【...
发布者：麦子
**【TF新材料】有领导来问【天承科技】**
【TF新材料】有领导来问【天承科技】的卡位优势，我们观点如下:【TGV】无空洞金属化填充目前为玻璃基板转入大规模商业化关键难点，此前行业玻璃基板量产线基本以保型电镀（玻璃通孔中间插入树脂或者铜浆）进行过渡期送样（填实为最终方案），天承科技填实药水（行业独家）已经配合多家客户进行工艺改进，取得较大进展，后续玻璃基板产线将向填实电镀切换，公司核心卡位！
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【TF新材料】有领导来问【天承科技】的卡位优势，我们观点如下:【TGV】无空洞金属化填充目前为玻璃基板转入大规模商业化关键难点，此前行业玻璃基板量产线基本以保型电镀（玻璃通孔中间插入树脂或者铜浆）进行过渡期送样（填实为最终方案），天承科技填实药水（行业独家）已经配合多家客户进行工艺改进，取得较大进展，后续玻璃基板产线将向填实电镀切换，公司核心卡位！