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二月麦
2026/06/03 16:50
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**【通信】再谈光芯片** ...

发布者:麦子

**【通信】再谈光芯片**

近期光芯片没有大光涨的好,就两个原因: 一、很多公司说自己物料不缺了;二、部分友商说自己扩到20亿颗,市场担心过剩。 不缺,所以不买,这是今年惯例买涨价品种的逻辑。但这个逻辑不适合光芯片!首先,产业调研的结果显示, 高端光芯片一定是中期偏紧的(订单上修那么多,很难跟得上,lumentum也提到EML缺口有30%);其次,部分龙头芯片开始缓解,不是日本帮忙保供,更不是北美从中协调,而是中国光芯片的技术迭代大超预期,在扩产、客户认证、高端演进等各个领域,有力的保障了国内大光小光的供应。 换言之,是中国光芯片公司做的太好了,从而有力填补日本光芯片持续减产的空缺。光芯片行业,不应当是炒缺货,而是重点关注技术升级+抢占全球份额!中国各家光芯片厂商的导入进展和高端产品研发都很超预期,光芯片为代表的光上游是光通信弹性最大的环节! 光芯片环节为什么好? 一、国产份额提升:中国光模块厂商占全球供给90%,中国光芯片只占不到15%,光芯片份额与光模块份额严重不匹配,中国光芯片可触达空间极高!考虑份额提升,光芯片增速应该是模块的2-3倍! 二、所有路线通用:不管是2.4T/3.2T/NPO/CPO,都要用到光芯片,越往CPO演进,对光芯片要求越高,光芯片不会因为技术路径打架! 三、壁垒很高:扩产很麻烦(搞定MOCVD+EBL+磷化铟衬底),客户认证很慢,工艺很难(涉及外延生长、光刻、刻蚀等),良率提升慢。 经过产业调研,近期我们发现中国光芯片有两个变化——扩产快+高端化! 一、扩产快:国内所有光芯片公司均加速合作各类模块公司,预计中国光芯片在全球的份额有机会在几年内超50%,长期甚至有机会匹配光模块的份额。 二、高端化:长光27年推400GEML和500mWCW,泵浦激光器、硅光芯片制造同样领先;源杰加速300mWCW和200GEML;仕佳加速300/400mWCW。预计27年,国内多数光芯片具备供应CPO光源以及1.6T模块激光器的能力。 坚定看好光芯片,推荐长光华芯/源杰科技/仕佳光子/永鼎股份等。同时推荐上游的法拉第旋转片龙头福晶科技