**【GLMS机械】PCB高温...

**【GLMS机械】PCB高温层压机的多个预期差20260602**

【GLMS机械】PCB高温层压机的多个预期差20260602： 1.结论：长期肯定可以趋势看好，短期避免监管异动，不用着急 2.第一重通胀：层数（rubin)。 真实的受益Rubin通胀，25/26年行业才开始5×增速爆单：主要是HDI高阶需求的增长。6阶HDI占比大幅提升，每阶需要有盲孔，所以简单说（2阶压2次，6阶就要压6次，那设备数就得3x增长，而且更难压了，设备还要涨价），量价齐升。 3.第二重通胀：材料升级(陶瓷／ptfe) 上面是层数通胀，A股核心是钻针，现象级别行情，但是忽略了其实压合次数也是要一起通胀的。此外考虑诸多新材料的应用，越新的材料，融化时间越长，单次高温压合时间越长，等价于需要越多设备。 4.第三重通胀：单片面积缩小（abf载板／光模块Msap)。 压合设备定律，单片PCB越小，压合设备越多。目前主流ABF载板复杂度提升，AbF载板面积又小，所以压合设备要用的更多。而行业已经开始交易光模块Msap，那个面积更小，理论上压合设备需求更多了。 5.设备行业：一句话，越小的，层数越多的设备越难做，就两家德国的能做，而目前行业趋势就是单片小的场景在增加（Abf载板／光模块Msap），层数肯定增多。 有这些就够了，几乎满足了所有A股抱团趋势需要的因素（格局好／方向通胀/新技术受益者/供给原先少） 还有这个，关于【合锻】的这个近期最牛个股，有关心的客户可以私信来问我，因为要帮公司压热度防止异动，我们之前都是私下和客户讲的