# 华为韬定律推动3D堆叠等先...

# 华为韬定律推动3D堆叠等先进封装技术

5月25日于上海，华为正式发布“韬定律”，核心是在先进制程受限背景下，通过逻辑折叠与3D堆叠等先进封装技术，以“时间缩微”替代“几何缩微”来实现芯片性能的持续迭代。这一事件标志着先进封装从辅助工艺上升为实现算力突破的核心路径，彻底重估了从设备、材料到封测的全产业链价值，市场预期今年秋季的新麒麟芯片将是该技术路线首次大规模商业化验证的催化剂。关注：拓荆科技/芯源微/华海清科（混合键合、涂胶显影、CMP减薄等核心先进封装设备），中微公司/北方华创（TSV刻蚀等类前道设备），精测电子/长川科技/骄成超声（量检测、测试机、超声扫描设备，受益于3D堆叠带来的新增测试需求），盛合晶微/长电科技/通富微电（先进封装代工），德邦科技/飞荣达（受益于堆叠功耗提升的封装材料与散热方案）