**【洪田股份】msap电镀设...

**【洪田股份】msap电镀设备核心供应商，建议重点关注**

传统减成法蚀刻精度有限，难以满足高密度互联、高频高速传输的高阶制造要求。mSAP依托超薄种子铜基材、精准图形电镀、微闪蚀核心工艺，叠加VCP/DVCP垂直电镀工艺，规避了厚铜蚀刻的精度损耗问题，可稳定实现20–25μm精细线路加工，适配高端PCB高密度互联的核心需求。 公司前期公告收购速远自动化51%股权，速远主营包括高纵横比龙门电镀/垂直升降VCP/垂直连续VCP，卡位高端环节，asp分别为2500w/1600w/500w，客户涵盖生益/深南/世运/迅达（美股ttmi,英伟达核心供应商），产品已出货于msap线（公开中标信息可验证）。公司目前已交付位验收订单3亿+，近期新签订单4亿+，26预计新签订单10-20亿，27年有望翻倍。