**三星vs.SK海力士：全力...

**三星vs.SK海力士：全力推进“超级快速通道”晶圆厂扩建**

随着存储芯片短缺持续，三星电子和SK海力士都在通过扩大产出来最大化盈利能力，双方在晶圆厂建设上展开了正面竞速。两家公司正全力以赴，将晶圆厂完工时间表提前，竞争甚至已蔓延到对某些建筑材料的争夺上。 行业观察人士指出，由于AI基础设施投资扩大，存储供应短缺可能会持续较长时间，两家公司实际上已进入“速度战模式”，以抢占市场先发优势。随着部分建筑材料供不应求，未能提前锁定供应的公司正面临建设时间表推迟的局面，而这两大存储巨头之间的幕后竞争预计将进一步加剧。 据半导体行业消息，三星电子和SK海力士近期一直在设法压缩晶圆厂建设工期。两家公司都在将建设时间压缩到原计划以下，以扩大存储产能。三星正在加速其平泽园区的建设，P5晶圆厂1号正在建设中，P6（P5晶圆厂2号）计划于7月破土动工，这意味着两座晶圆厂将同时进行主体施工。 据业内人士透露，三星正在与三星物产讨论各种施工方法，旨在将P5晶圆厂1号的建设工期比原计划缩短一半以上。三星于去年11月恢复全面施工，该产线最初预计在2028年下半年完工。然而，如果工期压缩得以实现，该产线最早可能在2027年投产。三星物产是P5晶圆厂1号的承包商。 一位行业消息人士称：“三星目前正推动将P5晶圆厂1号的建设时间大致减半，”并补充说，“施工现场现在实行三班倒，夜间施工甚至周日作业都在进行中。” P5晶圆厂2号也已进入速度战模式。行业预计，在7月全面破土动工后，钢柱安装将在年底左右开始——半导体晶圆厂建设通常从打桩工作开始——将桩打入地下以奠定基础——随后是安装支撑钢柱的地脚螺栓和混凝土养护过程。如果时间表得以保持，钢柱安装可能在今年年底前开始。 SK海力士不甘落后，正在加速其龙仁半导体集群的建设。该公司目前正在进行龙仁晶圆厂1号的两个阶段施工，目标是在明年洁净室开放前依次建造。第一阶段——涵盖第一个框架阶段和一个洁净室——正在进行中，第二阶段，即晶圆厂1号的第二个框架阶段，计划于8月破土动工。 此前，行业曾预计SK海力士只有在完成晶圆厂1号扩建后才会开始晶圆厂2号的建设。然而，现场消息人士称，晶圆厂2号建设的进度安排工作已基本就绪。同时，据称SK海力士已提前组建了其第二阶段和第四阶段团队，以加速晶圆厂1号洁净室的建设。 另一位现场消息人士评论道：“SK海力士正试图以‘超级快速通道’的方式推进晶圆厂建设。到7月，施工BIM团队将满员配置至第四阶段，一旦这些团队到位，洁净室建设很可能在仅仅两个月后就真正提速。” 随着两家公司在施工现场求快，三星和SK海力士都从建筑钢结构制造商SencoreTech采购部分钢结构产品。SencoreTech采用一种专利的方法，能够缩短其部分产品的施工时间，此前曾为SK海力士的利川M16和三星的平泽园区办公楼3等项目供应产品。 据报道，三星正在将SencoreTech的PC梁应用于P5晶圆厂1号和P5晶圆厂2号之间正在建设的综合楼。PC梁是在工厂制造的预制混凝土梁，用于水平连接柱子。然而，由于SencoreTech已与SK海力士签订了优先供应协议，供应给三星的PC梁的生产计划据悉正面临一些延迟。 一位现场消息人士称：“据了解，SencoreTech将其供应的较大份额分配给了SK海力士。随着三星现在将SencoreTech的产品应用于这个综合楼项目，两家公司实际上正在争夺相同的建筑材料。” 两家公司之间这场激烈的速度战，是由日益加深的存储短缺所驱动的。自去年以来，AI基础设施的需求激增，而供应未能跟上，价格急剧上涨——以至于在市场上，存储芯片已成为一种“卖方开价”的商品。市场研究机构TrendForce预测，第二季度大宗DRAM和NAND合约价格将分别环比上涨63%和75%。 行业解读认为，这是三星和SK海力士在竞相扩大产能，以在快速扩张的AI存储市场中夺取市场领导地位。两家公司最近都在其第一季度财报电话会议上概述了晶圆厂建设计划，并暗示有意加速推进。一位行业消息人士表示：“在AI半导体市场，最重要的是你能多快、多存储市场的领导地位。” 据报道，三星的P5可能会在2027年投产。