**光芯片厂商的调研** 2...

**光芯片厂商的调研**

2027年CW供需仍偏紧，涨价客户可接受，2028年平衡。 谷歌光芯片需求2026年约2亿颗、2027年4亿颗、2028年8亿颗。 国内CW扩产更快，2028年行业瓶颈或转向DSP、隔离器等器件。 O2026年可供4000至4500台，2027年产量超1万台，后续计划交由代工厂代工。 DCI需求强劲，泵浦激光器和集成可调谐激光器年化增长约50%。 2027年1.6T光模块预计100万至150万只，泰国工厂产能优先分配给O。 2027年芯片板块营收预计增长60%，产品整体涨价10%-15%、产能增加50%，共同支撑业绩增长。 各类芯片价格均会上调，单颗涨价约1美元，低功率CW单价4美元，涨幅约25%，但低功率CW整体占比不高。 2027年高功率芯片增量较大，明年下半年半数裸芯片或按ELSFP形式供货给公司，单颗芯片35美元、模组单价550美元，ELS模组部分收入归入组件板块。 大陆厂商扩产背景下，2027年CW供需仍失衡，价格可落地上涨；到2028年行业扩产充分。 国内CW厂商产能快速爬坡，yj等厂商2028年产量接近2亿颗，本公司2028年芯片产出预计至少4亿颗，2028年CW供需明显缓解。 MOCVD外延、磷化铟衬底存在扩产卡点，但2028年CW供应仍会大幅缓解，产品议价权下降，当前5美元单价2028年无法维持。 谷歌光芯片需求逐年翻倍、整体需求旺盛，但行业多环节存在供给卡点。 2028年CW不再是行业瓶颈，瓶颈转移至DSP、隔离器等器件。 公司2028年芯片产能规划预计扩至4亿颗。 O扩产进展顺利，原有工厂同步生产DCI、O、WSS等产品。 后续将泰国工厂非光模块、非O产线转交代工厂，空余产能供给O，2027年O产能基本触顶，2028年或新增代工产能。 公司目前对接多家代工厂筛选合作方，具备谷歌O代工经验、合作概率更高，代工名单最快今年七八月份确定，现阶段优先扩产自有产能。 DCI需求持续强劲，泵浦激光器可维持两至三年高增，集成可调谐激光器今明两年增速约50%。 泵浦激光器由本公司与其他公司垄断，议价权高，集成可调谐激光器2028年下半年份额或被竞品分流。 DCI业务整体年化增速20%-30%，板块毛利率持续提升。 泵浦激光器主要对手为其他公司；集成可调谐激光器竞争格局更广，包含多家企业；光模块领域也有多家玩家。 工业激光系统与VEL业务整体保持稳定。 云晖光模块出货数量维持不变，营收依靠产品结构升级提升。 泰国工厂优先保障O产能，O毛利率高于1.6T光模块。 行业多数产能锁定至2027年年终，2027下半年及2028年订单目前处于洽谈阶段、尚未落地。 DCI短期将锁定2027下半年及2028年订单。 O2027年订单已排满，2028年订单预计今年七八月份集中锁定，行业多数产能将在短期完成预定。 100GEML需求2027年达巅峰后快速下滑，200GEML持续增长，未来两三年EML产品不会消失。 CW产品占比持续快速提升，2028年公司至少一半芯片产能将用于CW生产。