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二月麦
2026/05/19 22:26
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**东山精密交流反馈** 我...

发布者:麦子

**东山精密交流反馈**

我们在香港举办的亚洲科技交流会(5月18-19日)上,邀请了东山精密公司(002384.SZ,未覆盖)管理层参会。 核心讨论围绕以下三点展开:(1)光模块业务增长;(2)自研光学芯片能力;(3)AIPCB业务扩张。 整体而言,管理层对公司在光模块、自研光学芯片和AIPCB解决方案方面的端到端AI能力持乐观态度,认为这些能力能够支持客户的AI基础设施扩张。 公司正在扩大高速光模块和AIPCB的产能,并将光模块产品向1.6T/3.2T解决方案升级,以满足不断增长的客户需求。 延伸至AIPCB与光模块业务:管理层提到,受生成式AI对高速数据传输需求增长的推动,客户对AIPCB和高速光模块的需求十分强劲。 我们对AI基础设施的扩张和单机架算力的提升持乐观态度,预计所有配置的产品未来都将迎来强劲增长,市场总规模(TAM)将进一步扩大。 公司简介:东山精密公司(002384.SZ)的产品涵盖PCB、精密组件、源头信息加微Macro_Guru光模块、触控面板及液晶显示模组(LCM)。 公司的PCB产品包括柔性电路板(FPC)、刚性电路板(RPC)、刚柔结合板,应用于消费电子、汽车、数据中心及AI服务器领域。 公司还通过子公司源卓微纳(SourcePhotonics,非上市)提供从10G到1.6T的全系列光模块产品,依托垂直整合的光学芯片与模块能力实现技术落地。 核心要点 一、光模块业务:管理层表示,公司的光模块解决方案覆盖10G至1.6T,下一代3.2T光模块正处于研发阶段。 展望未来,管理层称公司将聚焦800G、1.6T及以上的高速产品,通过产能扩张与优化来满足AI驱动的增长需求。 公司同时具备EML和硅光(SiPh)两种技术路线的光模块研发能力,并持续推进光学芯片产品的优化升级。 二、AIPCB业务扩张:管理层强调,源头信息加微Macro_Guru公司在AI领域具备端到端的解决方案能力,产品覆盖AIPCB与高速光模块,可为数据中心提供低延迟、高吞吐量的整体方案。 管理层同时提到,公司已制定PCB产品的产能扩张计划,并将通过优化产品结构,满足数据中心与AI服务器日益增长的市场需求。