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**lkq周思考20260518：铜箔、国产算力趋势投资加仓点**

本周标的：德福科技、寒武纪 策略思考：紧抓趋势，在车上不要因为波动被震下车，没上车不要期待深度回调倒车接人 1）周末半导体带动国产链情绪一致高涨：开盘并非买点，如高开低走反而是布局点。 2）近两年科技投资范式发生变化，从过去没有个股基本面支撑的板块宏大叙事主题，和具体政策、事件的博弈，现在已变成产业趋势前瞻判断、深入研究、高频跟踪与兑现上修。 所以还是要抓住趋势级机会拿住不动，不要期待深度回调倒车接人，有机会就上，更不要追逐热点事件去交易博弈。 “旺铺招租”和“打折促销”的一定不是好东西：需要抢着买的好东西——除了需要抢以外没有任何缺点；不需要抢的东西——除了便宜以外没有任何优点。 3）AI是基于订单和基本面兑现带来的持续性行情。 今年的国产算力就是去年的海外算力，去年没有享受十倍易中天的朋友，今年可以在寒武纪上弥补遗憾； 今年的铜箔就是去年的玻纤布，去年没有参与宏和二十倍行情的朋友，今年可以在德福科技上弥补遗憾。 ———————————————— 1、趋势一：铜箔。中国铜箔企业的历史性机遇——从低端走向高端、从中国走向世界。 1）英伟达Rubin、谷歌V8、AWST3陆续自今年Q2起出货， 明年HVLP4需求接近4万吨，而海外头部厂商极限供给仅1.5万吨，2万吨级别的巨大缺口需要国内厂商填补、是白纸黑字的历史性机遇。 某CCL大厂表示：下半年铜箔会比玻纤布更缺。 Q2开始到Q4，三井有望引领行业进行2-3次涨价，都是行业重要催化。本周日本三井、日东纺等公司财报指引刻意压低预期，且未来扩产意愿不足，实则是上车良机（科普逻辑不赘述，参考过去） 2）德福科技：下半年HVLP4在重要厂商的验证进展；公司未来两年5万吨电子电路铜箔的扩产（大部分是高端HVLP，利润丰厚），都是公司迈向国内龙头和世界第一梯队的重要节点。 2、趋势二：国产算力。NV博弈休矣，珍惜Q2斜率最高的史诗级行情。 1）我们从春节最底部开始推寒武纪，最开始市场的质疑是公司诉求、产能瓶颈、业绩兑现，自DeepseekV4发布前后市场对国产算力板块的情绪回暖，以及一季报的高质量业绩兑现后，“完全不信”的资金已经完成回补仓位，一季报交易充分结束、近期因为中美谈判波动。 2）寒武纪Q2斜率：我们判断二季度收入环比增速极高，会一把让市场将Q3、Q4、2027年的预期拔升，是关键的“分歧转一致”的验证节点。建议在斜率拐点前上车，抓住趋势性史诗级行情。 3）NV入华博弈：不管美国批没批——反正中国不买，即使流入少量H卡，也不再影响国产逻辑。国产卡已从政治任务变为能用、好用，后续流片/封测等问题逐个解决，国产算力未来就是星辰大海。 3、国产AI链两个beta方向：华为、IDC。 1）昇腾出货量预期26-27年两年增长4倍，是国产链变化最大的细分方向之一，但华为买不到正股，就要寻找华为的标签。液冷恒铭达和是相对新锐的标的，紧跟产业进展。 2）IDC：围绕大厂capex和IDC招标进展进行交易，6月前后各大厂都还有新的需求，关注东阳光、豫能控股、东方国信、大位科技。