**【国信电子|半导体设备&材...

**【国信电子|半导体设备&材料持续推荐】**

【国信电子|半导体设备&材料持续推荐】长鑫更新受理招股书，远期设备capex有望进一步上修 5月17日，长鑫更新招股书，2025年营收618亿元，归母18.7亿元（此前预期收入550-580亿，利润归母(-16)-(-6)亿）。26Q1收入508亿元，归母248亿元；预计26H1收入1100-1200亿元，归母500-570亿元。此外，公司23/24/25年新增在建工程分别为517.9/736.4/328.9亿元。在新增在建工程减少的背景下，国产供应链反馈25年长鑫出货增长，可见长鑫国产化率持续提升。 当年利润次年投入，中国半导体千亿美元capex可期。以台积电为例，近4年以来当年资本开支与前一年净利润在2023-2026年分别为98%/111%/112%/101%，两者规模相近。SEMI预计2026年全球12吋晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元，中国大陆与TSMC各占4成左右。根据Wind盈利预测，TSMC预计到2028年超千亿美元归母净利润。伴随十五五规划的扩产明确，两存利润超预期进一步刺激扩产，以及先进工艺的持续突破推进，中国半导体资本开支天花板有望进一步打开。 设备材料逻辑重申： 1）存储大周期背景下，长存长鑫盈利大幅改善，利润投入扩产，设备材料需求确定性强。 2）AI推动全球半导体capex向上，国产算力供给端紧张，先进工艺突破后，以点带面先进逻辑大扩产。 3）Match法案、中日冲突等海外限制不断，国产替代扩散，从成熟走向先进；外资中国fab向国产供应链开放，打开新市场空间。 【半导体设备】中微公司、芯源微、北方华创、华海清科、拓荆科技、华海清科、精测电子、中科飞测、华峰测控、长川科技、先导基电、骄成超声等 【半导体材料&零部件】鼎龙股份、江丰电子、神工股份、富创精密、和林微纳等 具体情况欢迎联系国信电子团队