**长鑫IPO进展及标的梳理*...

**长鑫IPO进展及标的梳理**

事件：5月17日，更新招股书，2026H1：收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。 点评：受益核心标的梳理 股权关联 -兆易创新：直接持股约1.88%，朱一明兼任长鑫董事长，战略合作深化 -合肥城建：建投为长鑫第一大股东（21.67%），资产重估 设备供应 -北方华创：刻蚀与薄膜沉积设备龙头，12英寸批量交付 -中微公司：刻蚀核心供应商，5nm刻蚀机进入验证阶段 -拓荆科技：PECVD与ALD设备，为薄膜沉积设备供应商 -华海清科：CMP设备，受益扩产与HBM升级双轮驱动 -芯源微：涂胶显影设备适配长鑫存储先进封装需求 -精智达：存储测试设备与长鑫深度合作，HBM检测设备已获小批量订单 -精测电子：晶圆检测设备推出HBM3检测方案，已获长鑫小批量订单 -京仪装备：温控与废弃处理设备供应商，长鑫产线相关标的 材料供应 -雅克科技：核心供应商，前驱体全球市占率超15%，供应光刻胶配套试剂与电子特气 -安集科技：CMP抛光液核心供应商，17nm以下实现量产 -鼎龙股份：CMP抛光垫已通过认证并供货，供应光刻胶去除剂 -兴福电子：电子级硫酸等电子化学品通过认证，进入核心流程 封测服务 -深科技：承接超60%委外封测订单，HBM3封装工艺已开发完成 -通富微电：封测核心供应商，战略合作开发HBM芯片样品 模组与代理 -江波龙：合资做DDR5模组 -佰维存储：长鑫核心代理商 洁净室工程 -深桑达A：洁净室国内居前 -亚翔集成：专注IC半导体高端洁净室工程