**旭光电子电子陶瓷业务概况*...

**旭光电子电子陶瓷业务概况**

旭光电子依托长期氧化铝真空陶瓷、陶瓷金属化技术沉淀，以子公司旭瓷新材料布局氮化铝高端电子陶瓷，是国内少数打通氮化铝粉体—陶瓷基板—结构件—HTCC高温陶瓷器件全产业链的厂商，核心服务半导体、光模块、军工、电力电子赛道。 一、核心陶瓷品类 1. 氧化铝陶瓷 公司传统根基业务，用于高压灭弧室、电真空器件、军工真空配件，主打绝缘、耐高温、高密封性，配套电网、轨道交通、军工装备。 2. 氮化铝陶瓷（核心增量） 氮化铝导热远优于氧化铝，是AI光模块、IGBT、激光器、半导体封装核心散热基板材料。 -粉体产能：年产能500吨，品质对标海外头部厂商 -基板：量产230W/m·K超高热导基板，已批量供货激光、半导体制冷；车规IGBT、大功率LED持续验证 -HTCC高温共烧陶瓷：多层精密陶瓷管壳，用于光通信、传感器、微波器件 二、技术与壁垒 1. 掌握陶瓷金属化、真空封接、高温烧结成熟工艺，军工真空陶瓷多年技术积累。 2. 全产业链闭环：自主生产粉体，不受海外原料制约，良率、成本可控。 3. 高端基板、HTCC打破海外垄断，切入头部光模块供应链。 三、主要应用场景 1. 光通信：800G/1.6T光模块陶瓷散热基板、封装管壳 2. 功率半导体：IGBT、新能源车载功率器件基板 3. 激光、工业制冷、大功率LED 4. 军工、电真空器件、高压电力设备 5. 光刻机、核聚变配套特种陶瓷器件 四、产能与业绩 1. 氮化铝基板产能约500万片/年，陶瓷扩产项目2025年底投产释放产能。 2. 电子陶瓷板块近年增速极高，毛利率约23%，是公司第二成长曲线。