**【国盛电子】天承科技** ...

**【国盛电子】天承科技**

【国盛电子】天承科技：高端药水壁垒高，格局好，重要性强，盈利能力佳，前瞻卡位再跟随行业爆量，业绩阶梯式增长 1）高多层/高阶HDI：深耕沉铜、电镀药水，性能明确国内一线，25Q3通过英伟达验证，开启客户高端产线导入，26Q1增速可见进入放量期！ 2）MSAP/SAP：23年配合兴森通过验证，产品导入苏州群策，协助景旺技改SLP产线，药水性能国内top1，MSAP当前加速扩产，下半年有望放量，公司目前已然可见批量单。 3）玻璃基板：行业整体处于研发试验阶段，但国内主流玻璃基板布局厂商均能看到天承药水身影，供应链产业高度认可（可在产业多方交叉验证），TGV电镀设备厂商均在寻找药水配套，强技术沉淀下，行业一旦起量，核心卡位公司顺势切入，壁垒极高，盈利能力强，格局好。 4）半导体业务：公司电镀添加剂聚焦TSV/RDL/Bumping/TGV 等先进封装方案（国内头部封测厂验证通过），并延伸至半导体前道铜互连(大马士革电镀/混合键键合)、及镍、锡、银电镀添加剂，产品性能可对标杜邦、TANAKA、英特格、麦德美、乐思化学等 风险提示：下游需求不及预期，产品研发不及预期