**玻璃基板更新点评20260...

**玻璃基板更新点评20260521**

玻璃基板更新点评20260521： 5月20日京东方A公告，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会，有望催化玻璃基板等细分板块，重点推荐海外头部企业康宁、skc等，国内推荐凯盛科技、旗滨集团、信义玻璃，关注戈碧迦、力诺药包等。其他TGV核心环节关注沃格光电、天承科技。 1、产品与市场：目前玻璃基半导体材料主要包括：1）玻璃载板Glasscarrier，主要用于临时键合，无需TGV，市场规模预计10亿美元；2）玻璃基板中介层glassinterposer，目前NVD、TSMC等专注研发，主要为解决芯片面积增大和提升封装效率，初期市场预计20-30亿美元；3）玻璃芯板glasscoresubstrate，目前主要是Intel专注研发，未来方向弥补或替代部分ABF载板。 2、竞争与格局：目前市场讨论的玻璃基板主要包括中介层和玻璃芯板，生产涉及原片、TGV成孔、金属化、布线等多个环节，其中TGV与金属化是关键难点，龙头康宁、肖特和旭硝子等玻璃企业专注原片端，并已陆续切入海外供应链；SKC（海力士同一控制人）、SEMCO（三星电机）等则在基板产业化上有望实现加速。 3、产业化进展：目前海外进展明显快于国内，Intel最早推进玻璃基板封装材料研发，并在亚利桑那州投资10亿美元+建设产线，预计27年向谷歌等核心客户开启供应；SKC子公司Absolix已建成全球首个玻璃基板商业化项目，并有望于2026年实现量产，SKC已公告拟定增筹集1.17万亿韩元用于玻璃基板等业务；SEMCO已投建韩国世宗中试产线，TGV孔径深比10:1，预计27年实现量产；TSMC自研中试线预计今年6月建成，但商业化预计要2028年左右。 国内方面，沃格武汉年产10万㎡TGV产线已量产，并专注玻璃基中介层深加工，与国内外多家封装企业有深度合作；戈碧迦短期放量在键合用的玻璃载板，两条产线在生产，在手订单超亿元，基板开始送样测试，并在TGV端参股熠铎科技；凯盛科技8.5代显示基板已量产，具备基板原片+TGV全产业链优势，海外尤其韩国开始送样；其他旗滨集团、力诺等预期年内有少量中试线建设。 欢迎联系：华泰建筑建材团队