5月22日股市早报：量子计算/...

5月22日股市早报：量子计算/智能驾驶/玻璃基板/人形机器人/航运/锡/创新药/PCB等

一、重要财经信息 ①上海二手房“收储”将扩围至全部中心城区 试点三区已收购523套房源。 ②5月以来，A股基建产业板块已有超50家上市公司披露中标公告，多家上市公司中标亿元级大单，覆盖电网建设、交通工程、建筑装饰、医疗基建等多个领域。 ③美股三大指数集体收涨，道指涨0.55%，标普500指数涨0.17%，纳指涨0.09%。其中，道指创历史收盘新高。美股存储概念股大涨，ARM涨超16%，闪迪涨超10%；光通信概念整体走高，Lumentum涨超11%；光伏概念股普遍上涨，逆变器供应商Enphase Energy涨超17%；多只量子计算概念股涨幅达两位数。

二、今日热点聚焦 中芯国际：发行股份购买中芯北方49%股权事项获同意注册批复 英杰电气：射频电源已切入国内头部存储企业供应链并实现供货（互动） 智立方：公司设备可应用于AI服务器和数据中心等功能模块及器件制造环节（互动） 中欣氟材：公司电子级氢氟酸目前可应用于光伏、电子元件等领域（互动）

量子计算 美国商务部将向9家量子计算公司提供20亿美元拨款，其中IBM获10亿美元，用于建设美国首座“专用量子晶圆代工厂”。一批采用不同技术路径的量子公司也将获得拨款，包括上市公司D-Wave Quantum、Rigetti Computing以及Infleqtion等。 （国盾量子、科大国创、神州信息）

智能驾驶 ①交通运输部转载中国交通报文章称，广东将有序开展大湾区智能驾驶测试。 ②特斯拉：监督版FSD可以在中国使用。 （联创电子、索菱股份、浙江世宝、德赛西威、豪恩汽电、路畅科技、万集科技）

玻璃基板 ①京东方A与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。 ②机构：未来AI服务器芯片封装方案的发展方向是玻璃基板封装，它相比ABF有机封装基板可以大幅提升AI服务器内部芯片之间的传输速率并最终达到提高AI服务器算力密度的目的。目前台积电、英伟达、三星也有相关布局。 （京东方A、华映科技、南玻A、华灿光电、雷曼光电、彩虹股份、力诺药包）

人形机器人 ①特斯拉最后一批Model S/X车型下线，工厂将转为人型机器人生产线。 ②全球四足机器人行业引领者云深处科技，正式发布行业级小型轮足机器人山猫S10。 ③全国首个面向家庭场景的通用机器人“拾光S1”在武汉发布，标志着人形机器人真正开始走进源头信息加微信 WUXL3408普通家庭。 （锋龙股份、昊志机电、模塑科技、北特科技、美湖股份、五洲新春）

航运 2026年Q1油轮市场迎来强劲表现，VLCC运价中枢显著抬升并频创高点，地缘风险、合规运力紧张及贸易流向重构共同推高运费与风险溢价。 （招商轮船、中远海能、招商南油、国航远洋）

锡 5月21日，国内金属锡多个品种价格上涨，锡焊条，锡精矿，锡锭报价分别为278000元/吨，408500元/金属吨，420500元/吨，较20日分别上涨4.12%、4.08%、3.96%。 （锡业股份、华锡有色）

创新药 5月29日ASCO年会将召开，34项中国研究入选口头汇报，多项重磅临床数据即将披露，有望催化行情回暖。 （昂利康、昭衍新药、康辰药业、迪哲医药、联影医疗、热景生物、凯莱英）

PCB 机构：AI短期及中期需求强劲，多家AI-PCB公司订单充足、满产满销，AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板扩产进度缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益。 （大族数控、红板科技、鹏鼎控股、鼎泰高科）

CPU ①英特尔CEO：随着AI从训练转向推理，CPU在AI时代日益重要且不可或缺，CPU与GPU的配置比例从1:8向1:1靠拢，甚至可达4:1。 ②花旗集团指出，数据中心服务器CPU总潜在市场规模，可能从2025年的293亿美元大幅扩大至2030年的1315亿美元，复合年增长率有望高达35%。 （诚邦股份、龙腾光电、聚光科技、禾盛新材）

绿电 国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，明确多用户绿电直连项目须按“以荷定源”原则规划新能源装机规模，要求年自发自用电量占总可用发电量比例不低于60%，占总用电量比例不低于30%（2030年前提升至不低于35%），并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业源头信息加微信 WUXL3408和未来产业开展绿电直连。 （京能电力、豫能控股、立新能源、江苏新能）

半导体 机构：2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。 （华微电子、盛剑科技、联动科技、北方华创）

三、昨日强势板块和个股 智能驾驶、玻璃基板、人形机器人、创新药、绿电、半导体、PCB等