Q：GTC上展示了Ruby、V...

A：LPU现在正在打样中。后续需求应该很大，而且PCB的层数也比较高。可以把LPU看作是相当于GB300的架构，包含交换机与加速模块，ASIC到明年也类似。交换机的板子厚度、成熟度要求更高，这些都是极度消耗产能的。我们是24小时满产，这些产品一上来产能根本不够。现在很多产品需要多次压合，最少压合3次，原来22层压一次就好，现在到了Ruby这一代和ASIC的下一代，都是N加N、N加M的压合方式，用量很大，也很值钱。到今年下半年，关键就看谁家有产能了。LPO是刚需。