**【CCL上游演绎逻辑及趋势...

**【CCL上游演绎逻辑及趋势】**

CCL上游材料涨价的核心因素。新技术带来上游供应链的价值量与格局产生变化，26年下半年的量产预期，突出了行业供给短期不足的核心矛盾。 先电子布后铜箔的涨价顺序。电子布产能相对刚性，各环节的扩产难度以及不同产品的挤压效应导致电子布首先上涨，国内公司的强竞争力驱动电子布板块领涨；铜箔环节三井话语权更强，挤压效应今年逐渐体现，三井春节后涨价带动铜箔行业量价齐升。 后续涨价持续，行业景气度继续向上。电子布短期供给相对刚性，价格向上动力充足，铜箔板块处于涨价初期，涨价进度较电子布延迟一个季度，Q2及下半年将持续上行。 电子铜箔仍具上行空间，当前反映静态估值，后续潜在缺货预期与高端化预期仍有预期差。当前价格对应静态利润已反映到股价，后续hvlp4、载体铜箔等高端产品的价格弹性，将驱动行业持续超预期。 关注高端化及扩产加速的方向及龙头公司。板块加速后聚焦有空间感的龙头公司，包括方向：1.价格弹性高2.扩产积极3.新技术市场空间巨大。 高端铜箔+载体铜-德福科技； HVLP4铜箔领先-铜冠铜箔； lowCTE布-宏和科技； 陶瓷基板-科翔股份； 载体铜箔-方邦股份； HVLP5铜箔-隆扬电子； 碳氢树脂-东材科技。