**【丨盛合晶微】A股AI先进...

**【丨盛合晶微】A股AI先进封装最纯资产**

2.5D/3D封装稀缺标的，国产AI核心资产！ 公司为中国大陆第一大2.5D/3D封装企业，25年底产能约1万片/月，相关收入占公司整体营收近6成，2024年2.5D封装大陆市占率达85%，客户覆盖多家全球领先芯片及终端品牌，其中第一大客户占其营收7成，绑定大客户共同成长！ 先进封装价值量大，大陆封测尤为重要！ ——2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NVB200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程； ——相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！ 先进封装深度报告： 盛合晶微深度报告： 风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。 中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮