**半导体自动化设备（2）：O...

**半导体自动化设备（2）：OSAT厂商资本支出历史新高，国产设备厂商迎发展新机遇**

台湾OSAT厂商资本开支迎来大幅增长。日月光、力成、京元电子三家企业2026年合计资本支出预计达3700亿新台币，有望连续第三年刷新历史纪录。1）日月光受益于AI封装需求强劲LEAP业务表现超预期。日月光全年营收目标上调至35亿美元以上，同比增幅达118%，公司年内二度上调资本支出至85亿美元，重点投向晶圆测试产能，相关设备将于四季度启动安装，2027年实现量产，同时其CoWoS业务设定年度营收目标约3亿美元，CPO产品亦计划于年内量产；2）力成在AI与HPC需求驱动下同步上调资本开支。力成将资本支出由400亿新台币上调至500亿新台币，持续强化FOPLP、TSV等先进工艺布局，其FOPLP良率已达95%，预计2026年下半年启动客户验证、2027年上半年量产，同步推进硅光子与CPO领域布局。 京元电子为扩大AI芯片测试产能上调资本支出27%。京元电子聚焦AI芯片测试赛道，董事会批准将2026年资本支出由原计划393.72亿新台币上调至500亿新台币，增幅约27%，再创历史新高，本次扩产集中布局高速老化测试与先进封装测试环节，以适配AIGPU及ASIC芯片快速增长的测试需求，公司年内产能将扩充30%至50%以保障核心客户供应，并同步推进新加坡等海外产能建设。我们认为AI驱动下台资大幅上调资本开支印证先进封测行业高景气度，国内封装测试厂商凭借技术突破与产能扩张，有望充分受益于行业上行周期，加速实现国产替代进程。 相关产业链公司： 自动化设备：狮头股份、利扬芯片、博众精工、赛腾股份。 风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；人工智能风险等。 联系人：赵宇阳（SAC：0550525050001）