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**【罗博特科】点评：子公司ficonTEC新签约4亿元硅光测试...**

【罗博特科】点评：子公司ficonTEC新签约4亿元硅光测试&耦合设备订单，看好公司硅光/CPO高端设备成长性 子公司ficonTEC新签约4亿元硅光设备，2026年已新签14亿+订单。 罗博特科5月6日公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与多家客户签署日常经营重大合同，累计金额约4亿元，包含量产测试、耦合、视觉检测、bar条封装设备。根据公司公告，2026年1月以来公司已新签14亿+订单，客户包含AAOI、Tower、瑞士O、头部晶圆厂等国内外光模块&CPO头部客户。 耦合&测试是光模块&CPO封装核心环节。 一、耦合：是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。随着400G向800G、1.6T升级，以及硅光/CPO加快落地，光学链路更复杂、精度要求更高，耦合设备有望成为制程升级中的核心受益环节。二、测试：光模块&CPO研发、量产环节均需检测，尤其量产环节客户基本要求全检。800G/1.6T/3.2T、CPO时代随带宽、精度要求提升，测试效率下降，测试时间拉长，测试仪器价值量和需求量翻倍，为光模块量产中通胀环节。 ficonTEC为全球领先的耦合设备商，凭借技术壁垒深度绑定全球头部客户。 ficonTEC具备覆盖硅光器件全制造流程的端到端解决方案能力，从晶圆级测试、PIC与器件组装到最终检测均可实现全流程覆盖，是全球少数能够提供800G及以上硅光/CPO光模块全自动高精度组装与测试设备的厂商之一。当前公司已进入英伟达、博通等全球头部客户供应链，技术壁垒与客户绑定优势显著。受益于AI算力需求爆发，硅光模块、CPO、O等技术加速落地，公司光电子业务快速放量，光电子业务有望进入高增长阶段，成为公司长期成长主线。 风险提示：AI算力投资节奏不及预期，下游光模块技术迭代不及预期。 【东吴机械】周尔双/李文意/谈沂鑫