**【HF大制造】周观点202...

**【HF大制造】周观点20260506：Q2看好方向**

核心组合：震裕科技、迅捷兴、模塑科技、星宇股份、欧科亿、宇环数控、鸿日达、起帆电缆、凯众股份 1、人形机器人：调整充分位置好，特斯拉V3机器人5-6月发布、批量订单下达、供应链PPA协议；马斯克联合英特尔建Terafab芯片工厂（年产1太瓦算力）。 组合：震裕科技、模塑科技、万向钱潮、五洲新春、峰岹科技、星宇股份、浙江荣泰、凯众股份、嵘泰股份 2、PCB：AI驱动景气度持续上行，Q2盈利改善，头部企业聚焦AI品类扩产，直接带动设备和耗材需求。 组合：迅捷兴（RCC路线）、欧科亿（钻针）、中钨高新（钻针）、鼎泰高科； 关注：大族数控、芯碁微装、东威科技、正业科技 3、液冷：谷歌CloudNext大会宣布新一代TPUV8芯片（功耗1300W，较前代提升30%）全面采用液冷散热；国内明确2026年新建智算中心液冷渗透率≥60%、PUE≤1.25；台湾液冷七强扩产；特斯拉机器人采用微通道散热。 组合：鸿日达、鼎通科技、申菱环境、飞龙股份、大元泵业、奕东电子、川环科技、强瑞技术、硕贝德 4、商业航天：26年有望成为太空算力的政策与验证双拐点之年，可能是商业航天最强方向。 组合：震裕科技、起帆电缆、拉普拉斯 5、金刚石：算力升级下，散热、高端钻针成为核心瓶颈，金刚石是最优解；2026年金刚石-铜方案批量交付。 组合：国机精工、四方达、沃尔德、英诺激光 6、3D打印：5月苹果订单有望落地。 组合：宇环数控（抛磨设备）、宇晶股份（抛磨设备）、哈森股份（粉末）、汇纳科技、大族激光（设备） 关注：铂力特、华曙高科、汇创达 7、燃气轮机：缺电逻辑持续演绎，先关注业绩兑现标的。 组合：中原内配、长源东谷、万泽股份、杰瑞股份、应流股份、中国动力、东方电气