**英特尔/AMD表明需求，C...

**英特尔/AMD表明需求，CPU收敛于ABF载板**

AI场景从训练向推理及智能体演进，在训练阶段，GPU与CPU配比约为8:1；在推理阶段降至4:1；而在智能体场景下，配比接近1:1。 我们深入Agent智能体硬件产业，北美智能体云服务，CPU用量显著高于GPU！核心原因：模型需求从训练转向推理和智能体，CPU核心任务编排与控制功能，至关重要！ CPU引爆下次量价齐升，从COWOS紧缺演变为先进制程紧缺 先进制程增长全面拉动载板需求：CPU、GPU及交换机均依赖ABF载板，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商将一同受益。在需求主导下，国内载板厂商即将进入景气周期。 重申观点：全年维度看好载板产业链 推荐标的：兴森科技，深南电路 天风电子高杨