**【中钨高新】金洲公司年内四...

PCB产业尤其M9板材需求：印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目，年产能1.5亿支，重点发展涂层、小直径、加长刃产品。预计总投资1.825亿元，建设期一年，计划第二年达产 一、2025年7月“微钻智能制造1.4亿支技改项目”已于2026年3月达产达效； 二、2025年12月“1.3亿支微钻技术改造项目”将于2026年年中达产达效； 三、2025年12月“AIPCB用超长径精密微型刀具技改项目（年产6300万支）”将于2027年达产达效 四、本次1.5亿支技改扩产项目有望于2027年达产达效 随Rubin量产推进，M9板材将会拉动高端AIPCB钻针需求。金洲推出的纳米金刚石涂层钻针，在M9板材加工中可实现单针900孔寿命，大幅提高加工效率。客户高度认可公司产品方案，随着量产推进，将迎来量价利齐升