**四方达业务进展更新：立讯技...

**四方达业务进展更新：立讯技术就金刚石散热联合开发达成初步共识﹣4.26**

＃近日立讯技术首席技术官到访四方达并提出散热需求，立讯技术是立讯精密子公司，首席技术官兼顾两边技术指导。＃双方围绕CVD金刚石散热片、金刚石钻针等前沿技术展开深度交流，主要围绕金刚石散热片在应用场景中的性能优势、键合工艺、成本结构等；并达成初步共识： 材料决定上限：实验数据表明，芯片温度每升高10℃，综合性能损失可达55%,而金刚石凭借其顶尖的导热性能，可将芯片热量极致导出。采用该方案，预计能为设备带来显著的算力提升与能耗降低，整体价值远超单一材料成本。 有望开展联合开发：预计将为客户定义场景与指标，sfd定制工艺参数的定向开发模式，并可提供表面处理、镀层调控等全流程服务，共同定义最终模组形态。 联系人：开源机械张豪杰／孟欣