**下游持续高景气，继续看好先...

**下游持续高景气，继续看好先进封装设备和半导体测试设备【长江机械】**

近期德州仪器财报超预期、海外测试设备龙头泰瑞达持续创新高，均表明下游封测持续高景气。海外设备交付周期拉长，国产替代也在持续推进，部分国产封装设备公司和测试设备公司订单均创新高，供不应求，部分市占率低的环节如SoC测试机也在持续推进验证。 先进封装领域，1）逻辑领域，先进封装能有效弥补国内的制程瓶颈；存储领域，无论3DNAND，还是HBM，均是向垂直方向发展，提高集成度。2）资本开支持续上行，较多本土的封测厂商积极布局，同时也有较多新兴的厂商也在积极投入，持续下单；并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。3）台积电建Copos试验线，玻璃基板封装等新技术产业化加快。 测试领域，AI和HBM驱动测试设备的测试复杂度大幅提升，测试时间拉长，测试节点也向晶圆、封装后的SLT等拓展，测试环节设备通胀，爱德万、泰瑞达的业绩即是印证。 测试设备 华峰测控，订单新高，SoC有望取得新突破 长川科技，订单业绩持续释放 精智达，存储测试机持续放量 金海通，测试设备持续放量 封装设备 帝尔激光，TGV激光设备已取得订单突破，后续有望放量 骄成超声，3D超扫进多个龙头客户，Q1整体订单高增 芯碁微装，直写光刻设备，Q1业绩预告超预期，半导体订单放量 德龙激光，激光划切大客户突破 快克智能，热压键合推进验证 新益昌，固晶机订单新高 欢迎交流