**先进封装设备专题：AI驱动...
发布者：麦子
**先进封装设备专题：AI驱动+国产算力升级，看好设备自主可控投资机遇**
先进封装正成为后摩尔时代提升芯片性能的关键抓手。AI趋势下，芯片对信号传输损耗/延迟控制的要求进一步升级。 下游资本开支持续上行，较多本土的封测厂商及新兴厂商积极布局，并持续高Capex投入扩产，重点看好设备（激光钻孔/直写/划切、键合、固晶贴片等环节）投资机遇。 报告链接： 深度报告详情欢迎交流！
发布者：麦子
**先进封装设备专题：AI驱动+国产算力升级，看好设备自主可控投资机遇**
先进封装正成为后摩尔时代提升芯片性能的关键抓手。AI趋势下，芯片对信号传输损耗/延迟控制的要求进一步升级。 下游资本开支持续上行，较多本土的封测厂商及新兴厂商积极布局，并持续高Capex投入扩产，重点看好设备（激光钻孔/直写/划切、键合、固晶贴片等环节）投资机遇。 报告链接： 深度报告详情欢迎交流！