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**【半导体设备&材料持续推荐】MATCH法案半导体限制趋严，关键设备&材料替代提速**

4月22日，美国众议院投票通过了《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH法案）。该法案内容包括，1）禁止向受关注国家境内的任何目的地出售如DUV浸没式光刻、低温蚀刻设备等关键半导体设备。2）将长存、长鑫、华虹、华为、中芯国际运营的所有晶圆厂及关联公司列为受管制设施。3）推动盟友供应国实施全国性管控，若盟友未落实管控，美国将行使域外管辖权等。 海外限制加速核心设备&材料国产化替代。近期ASML的1Q26财报中，中国大陆的收入占比从4Q25的36%下降至1Q26的19%，侧面可见关键光刻设备的储备相对充足。同时，4月13日，国务院正式出台《 》，主要应对外国长臂管辖，设立“恶意实体清单”并明确穿透适用规则。今年以来，在中日冲突等地缘政治背景下，国内在光刻胶等半导体关键材料、设备等领域，积极推进国产化导入，相较于过往如刻蚀、薄膜等量大的设备，当前对于先进、细分环节的替代也进一步提速。 在十五五规划推动晶圆厂积极扩产的背景下，以存储为代表的晶圆厂设备国产化率加速提升。同时，在以光刻胶为代表的细分材料领域，国产光刻胶厂商正式开启全面导入。此外，国内的外资晶圆厂也对国产供应链逐步开放。建议关注： 【半导体晶圆厂】中芯国际、华虹公司等 【半导体设备】中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、华峰测控、长川科技、先导基电、骄成超声等 【材料&零部件】鼎龙股份、江丰电子、神工股份、富创精密、和林微纳等