**电子材料重点推荐：市场风险...

**电子材料重点推荐：市场风险偏好修复，关注高景气中长期产业趋势**

中东地缘冲突爆发引发市场“滞胀恐慌”，对科技成长股造成系统性冲击。随着地缘风险整体趋于缓和，市场进入“业绩验证期”与“流动性修复期”的共振阶段，科技成长迎来修复。在赛道选择上，应该选择既受益情绪与估值修复，且自身处于高景气中长期产业趋势下的板块。 一、氦气板块，短期涨价超额收益，中长期国内企业有望借此机会切入新供应链。 2026年4月14日，俄罗斯政府发布声明，宣布对氦气实施临时出口管制，该管制措施将持续至2027年底。根据俄罗斯相关法令，氦气已被纳入特定商品清单，向欧亚经济联盟以外地区出口氦气，必须获得俄工业与贸易部监管批准，并由副总理/总理最终签署许可。预计潜在影响：1）进入中国的量可能收紧，但预计影响不大；2）进入中国的价格提升，贸易商成本上升。 事件发生后，短期内氦气短缺情况预期加剧，市场看涨情绪高涨。昨天钢联报价已经到400元/方以上，此轮价格预计持续创新高。此外次轮氦气行情除开短期的涨价利润外，更核心的是在于国内企业的境内外供应链的切入。标的：【广钢气体】（切入韩国三星）、【金宏气体】（切入中芯等fab）、【华特气体】（全球4家氦气混配光刻气ASML合格供应商之一）。 二、存储材料，国内存储扩产将超预期，叠加自主可控趋势再次加强，确定性高，且业绩将持续兑现，板块行情有望先设备、后材料，从当年业绩向中长期空间提前兑现交易。 存储扩产超预期，短期看，长存4、5厂今年有望同时开启招标，长鑫5+5招标预期，同时华力、中芯等逻辑厂同步扩产招标，今年的扩产超出预期；中长期看，消费电子领域苹果开始对接长存、长鑫存储芯片，其他安卓品牌更早，年初就在谈两长的货源，预计未来国产存储芯片有望在全球占据主导地位，长期扩产也有望超预期。 自主可控进一步加速，近期国务院总理李强日前签署国务院令，公布《国务院关于产业链供应链安全的规定》，自主可控国产替代高度再次提升。同时，日本政府本周发布年度外交蓝皮书，其中将对华关系由“最重要双边关系”降级为“重要邻国”。中日关系持续变化下，减少对日技术、材料依赖的紧迫性增强。 先进封装催化强，HBM芯片火爆之后先进封装成为市场关注重点，封测逻辑从简单的芯片保护变为创造价值，配套材料重要程度也进一步提升；盛合晶微将于下周正式上市，对封测环节带来催化；此外，据外媒报道，三星电机已正式向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品，TGV受到市场关注。 重点标的，扩产强受益【鼎龙股份、雅克科技、安集科技等】核心产品在大厂占据主导，扩产受益确定性高、【广钢气体】连接设备与材料逻辑，已经顺利进入两存和华虹产业链，中芯若突破将逻辑完美、先进封装材料【艾森股份、华海诚科等】尤其艾森股份成为长鑫HBM封装光刻胶baseline。 三、覆铜板材料，电子布依然是最好的方向，产能端受到织布机强约束，普通布、特种布同步紧缺涨价，逻辑最顺，重点关注：【中国巨石（建材）、莱特光电等】；此外树脂端关注【圣泉集团、东材科技】，圣泉近期2家产业链战投基本落地；以及硅微粉填料【联瑞新材、国瓷材料等】，尤其【国瓷材料】，由于国内氧化钇出口限制，导致日本东曹齿科粉体已经2次提价，且由于库存潜在不足影响可能导致供应不足，将对国瓷产品量、价带来较大提振，此外商业航天领域将迎来新一波行情，公司是国内低轨卫星芯片封装陶瓷管壳核心供应商。 欢迎交流：周超18810299533/宋涛