**【晶盛机电】2026一季报...

**【晶盛机电】2026一季报点评：业绩符合预期，看好公司半导体&光伏双轮驱动**

Q1盈利环比扭亏为盈：2026Q1公司营收为17.29亿元，同比-44.88%，环比-43.94%，主要系下游行业需求阶段性调整，归母净利润为1.03亿元，同比-82.10%，环比扭亏为盈，扣非归母净利润为0.83亿元，同比-83.41%，环比扭亏为盈。 Q1毛利率同环比改善：2026Q1毛利率为29.44%，同比+1.87pct，环比+10.19pct，销售净利率为5.94%，同比-12.32pct，环比+5.73pct。期间费用率为19.25%，同比+5.25pct，环比+5.32pct，其中销售费用率为1.00%，同比+0.36pct，环比+0.25pct，管理费用率为4.50%，同比+0.91pct，环比+0.13pct，研发费用率为9.50%，同比+1.09pct，环比+1.09pct，财务费用率为4.25%，同比+2.89pct，环比+3.85pct。 半导体设备：布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域。一、大硅片：覆盖长晶至清洗全流程解决方案；二、先进封装：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽设备，12寸W2W高精密键合设备研发中；三、先进制程：12英寸减压外延设备已出货，ALD在研；四、碳化硅：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸率先开发，离子注入/氧化炉/激活炉批量出货。 半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，有效补齐关键零部件供应链短板。 材料：材料业务多维布局，碳化硅/蓝宝石/金刚石/氮化硅协同发展。（1）碳化硅：8英寸规划产能达90万片/年，先发优势明显；12英寸技术突破并中试送样，AR眼镜、CoWoS先进封装空间广阔。（2）蓝宝石：全球技术和规模双领先，750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底研发成功。（3）金刚石：自研MPCVD设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口。（4）氮化硅：首条产线通线，核心指标达国际先进，实现高端基板国产替代。 【东吴机械】周尔双/李文意/谈沂鑫