**中科飞测2026年一季报点...
发布者:麦子
**中科飞测2026年一季报点评:营收快速增长,高研发投入产品持续拓宽**
事件:公司发布2026年一季报,实现营业收入3.96亿元,同比+34.63%;实现归母净利润-0.68亿元,亏损同比有所扩大(上年同期为-0.15亿元)。 点评: 1、营收保持较快增长,研发与市场投入增加叠加销售结构变化致一季度亏损阶段性扩大。2026Q1公司实现营业收入3.96亿元,同比+34.63%,营收增长主要得益于公司在突破核心技术、持续推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果,核心技术、客户资源及产品覆盖度等全面竞争优势增强。利润及盈利能力方面,26Q1公司综合毛利率为47.77%,一季度亏损同比扩大的主要原因在于1)公司业务规模扩张带来的经营投入和人员增加,导致各项期间费用同比上升,而营收增长相对滞后;2)研发和销售两端投入的大幅增长;3)由于一季度整体营收规模较小,季度内产品销售结构存在一定波动,不同盈利水平产品占比变化导致综合毛利率同比出现波动。 2、持续加大前沿工艺研发,期间费用同比显著攀升。为打破国外企业垄断,公司大力推进新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代,带来了相关费用的增长。26Q1研发费用1.83亿元同比大增+52.21%,研发费用率达46.26%,同比+5.35pct,主要系研发团队稳步扩充,带动职工薪酬、研发用材料费及资产折旧摊销大幅增加。销售费用0.48亿元,同比+63.91%销售费用率达12.00%(上年同期为9.85%),主要系销售和客户服务人员增长,以及为发掘客户需求增加的市场推广费和职工薪酬。 3、打造“光学+电子束+X光”全方位产品矩阵,新设备研发与验证进展顺利。公司产品涵盖13大系列设备和3大系列良率管理软件,实现了关键工艺节点检测与量测设备的全覆盖。公司的客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率、MEMS、化合物半导体(如碳化硅等)、先进封装(如HBM2.5D/3D)等前道及材料、设备企业。 光学类设备:八大系列设备已批量量产并应用于国内头部客户,市占率稳步增长;明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货至头部客户开展产线工艺开发与验证;晶圆平整度量测设备已出货至头部HBM客户验证。 电子束类设备:电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发,正在接受多家头部客户的复杂图形工艺样片验证测试。 X光类设备:高深宽比刻蚀结构量测设备已通过头部存储客户产线验证;硅通孔(TSV)铜填充空隙量测设备已出货头部存储客户验证。 2026Q1随着各系列新产品及现有升级迭代产品在客户端验证顺利并逐步通过,公司订单规模持续增长,为未来经营规模和盈利能力的持续向好打下坚实基础。 4、半导体设备景气度持续攀升,量检测设备国产替代空间广阔。随着全球半导体产业产能持续扩张,SEMI预计2026、2027年全球半导体设备销售额将继续攀升至1450亿美元和1560亿美元。中国大陆连续六年成为全球第一大半导体设备市场,受益于国内晶圆厂扩产及工艺节点推进,半导体质量控制(检测和量测)设备需求倍增。工艺节点每缩减一代,致命缺陷数量增加50%,量检测设备占半导体制造设备总市场的15%左右,重要性凸显。目前该领域仍由海外巨头寡头垄断,国产化率依然较低,作为国内高端半导体质量控制领域的领军企业,公司未来有望在庞大的国产替代进程中深度受益,打开长期成长空间。 欢迎交流