**德福科技：载体铜箔迎需求拐...

载体铜箔的终端应用已打破原有局限，由存储芯片封装环节，有望拓展至高算力需求驱动的光模块制造领域。 一、应用场景拓展大幅提升需求上限。核心应用范围从单一的半导体封装延伸至光模块等AI核心硬件环节。应用端突破拓宽了高端载体铜箔的行业空间。 二、高工艺壁垒维持供给端紧平衡载体铜箔具备严格的生产配方要求与极长的客户认证周期，限制了新进入者的产能投放速度。在光模块及AI服务器需求快速增长的背景下，高端产品短期供给存在刚性缺口。 【德福科技】公司正处于核心产品量价齐升的产业拐点。增量应用的落地改变了载体铜箔的需求结构，将直接受益于应用领域拓宽，同时我们预计伴随着今年铜箔全面涨价+高端铜箔放量+DTH国产突破背景下，公司业绩有望持续释放！ 风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。 东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪（13162802666）