**【国盛电子】胜宏科技：港股...

PCB：AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期。2026年我们预计PCB行业高景气度仍将持续，英伟达GB300及Rubin系列放量带动PCB需求，此外，ASIC将成为重要成长增量，近期TPU等出货预期持续上修，AIPCB需求重大增长点。2026年及未来几年，硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为引领AIPCB行业增长的重要增量。 全球AIPCB龙头，产品技术、客户份额领先。分产品看1）HDI：公司已启动14阶36层HDI研发，线宽/线距可达40/40μm，高端产品采用mSAP工艺，实现25/25微米的线宽/线距布线密度。2）高多层：公司拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备。公司深化与全球科技巨头战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。当前Rubin系列产品即将进入量产，我们认为公司有望在新平台持续引领行业。此外，公司客户结构持续优化，今年谷歌营收贡献大幅增长，预计公司在谷歌供应链份额将大幅提升。当前公司港股上市在即，龙头再启航走向全球，外资投资者认可度高，重视。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期