# 英伟达新平台采用正交背板推...

# 英伟达新平台采用正交背板推升PCB需求

在北京时间3月17日英伟达GTC大会上，此前市场预期的正交背板方案在Rubin Ultra架构中得到实物展示和确认，同时发布的LPU独立机柜架构也明确将采用高层数PCB，这标志着AI硬件对PCB的需求从单一主板升级为“主板+正交背板+LPU板”的多维增量，彻底打消了市场对正交背板方案可能被取消的担忧。这一变化确认了PCB在高速互联中的核心地位，其价值量和技术门槛的提升确定性增强，市场关注点从“是否采用”转向“何时放量”以及供应链的深度受益程度。关注：沪电股份/胜宏科技/鹏鼎控股（英伟达PCB核心供应商，直接受益于正交背板和LPU带来的高多层板新增量），生益科技/南亚新材（上游CCL厂商，受益于M9/M10等高端材料需求放量），菲利华/中材科技（Q布/石英布核心供应商，M9及以上材料升级的关键原材料），鼎泰高科/沃尔德（PCB钻针供应商，高层数、高硬度材料加工大幅提升钻针的消耗量和价值量），大族数控/芯碁微装（PCB设备商，受益于下游厂商扩产及工艺升级带来的设备投资需求）