# 英伟达GTC大会明确CPO...

# 英伟达GTC大会明确CPO技术路线

在3月17日的英伟达GTC大会上，其互联技术路线图的边际变化在于，首次明确了CPO将从当前已量产的Scale-out（数据中心横向扩展）场景，正式延伸至2028年Feynman架构下的Scale-up（系统纵向扩展）核心环节。这一“铜光并进”的清晰规划打消了市场对技术路线颠覆性替代的疑虑，确认了CPO作为远期核心增量市场的长期趋势，并为短期内的高速铜缆方案保留了生命周期，实质上是为整个高速互联产业链（从光到铜）都划定了明确的增长路径和时间表。关注：中际旭创/新易盛/天孚通信（作为光模块龙头，全面布局CPO、LPO等多种技术路线，在光进铜退的大趋势及技术方案共存期内持续受益），仕佳光子（卡位CPO上游硅光芯片核心环节），罗博特科/燕麦科技（受益于CPO带来的先进封装及晶圆检测需求），沪电股份/胜宏科技（短期内Scale-up侧铜缆方案的延续和升级，为其高阶PCB业务带来确定性增量）