**三星电子（005930.K...

花旗韩国科技之旅期间，与三星电子管理层举行集体会议，核心要点如下： 受供给受限及AI服务器、超大规模数据中心客户强劲需求驱动，2027年存储芯片供给短缺局面将持续； 公司正与战略客户积极洽谈多年期长期协议（LTA），强化长期合作关系，同时采取优化定价策略以最大化盈利能力； HBM（高带宽内存）领域，三星电子目标显著扩大HBM4及后续版本的市场份额，预计未来3-5年定制化HBM在整体HBM市场中的占比将大幅提升。 2027年存储芯片供给短缺将持续 三星电子预期，继2026年市场供给紧张后，2027年存储芯片仍将处于严重供给不足状态； 需求端，公司预测2026年DRAM/NAND位需求源头信息加微Macro_Guru增长率将达到高teens%（十几%的高位区间），但DRAM位出货量增长将略低于需求增长，NAND位出货量增长则将远低于需求增长； 尽管近期市场担忧IT设备需求可能疲软，但三星电子认为，AI服务器与超大规模数据中心客户的强劲需求将有效抵消这一潜在疲软，从而维持市场供给短缺的格局。 定价与产能策略：长期协议（LTA）与P4/P5工厂扩产 三星电子核心定价与产能策略围绕两大方向展开：一是与战略客户签订多年期长期协议（LTA），通过锁定长期合作关系稳定出货与盈利；二是推进P4/P5工厂产能扩张，为存储芯片及HBM业务增长提供支撑； 产能扩张将优先匹配高需求领域，尤其聚焦DRAM与HBM等高附加值产品，以契合AI时代的市场需求结构； 定价策略上，公司并非单纯追求短期价格上涨，而是通过优化定价平衡销量与利润率，实现长期盈利能力最大化。 HBM业务：聚焦高端产品，扩大市场份额 三星电子将HBM作为战略增长业务，重点发力HBM4及后续版本（HBM4e及以上），目标显著提升在高端HBM市场的份额； 技术与产品布局上，公司不仅深耕标准HBM产品，更提前布局定制化HBM领域，预计未来3-5年，定制化HBM在源头信息加微Macro_Guru整体HBM市场中的占比将实现实质性提升，以满足不同客户的差异化需求； 凭借在半导体制造领域的技术积累与产能优势，三星电子有望在HBM市场竞争中脱颖而出，成为全球HBM供给的核心力量之一。 估值逻辑 花旗采用分部加总（SOTP）估值法，基于2026年预期息税折旧摊销前利润（EBITDA）计算，给予三星电子12个月目标价280,000韩元； 估值拆分：将三星电子业务划分为五大核心部门，参考全球同业公司的交易倍数，分别给予对应企业价值/息税折旧摊销前利润（EV/EBITDA）倍数——存储业务5.8倍、晶圆代工业务5.2倍、显示面板业务0.5倍、移动业务5.4倍、消费电子业务2.0倍，综合得出整体目标价。