半导体更新：先进封装+半导体设...

①苹果开始测试先进玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。

②海外封测设备创新高；华海清科第1000台CMP装备正式出机。

③工信部发布关于公开征求《半导体设备集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。

④韩国早盘，三星电子和SK海力士跌约2%；隔夜费城半导体指数涨超6%，存储普涨，闪迪、西数、希捷均收于新高。韩媒：中国CXMT明年将量产12层HBM，紧追韩国。

⑤佰维存储公告，公司作为被告涉及两起侵害发明专利权纠纷案件，涉案金额合计5000万元。

1）据外媒报道，三星电机已正式向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。此前三星曾向AI芯片设计巨头博通送样，三星正加速将这一被视为“下一代颠覆性技术”的材料推向核心终端客户。

2）苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺。

TGV相关：激光钻孔（帝尔、大族、德龙等）、曝光设备（芯碁微装）、电镀（东威科技、三孚新科、捷佳伟创）、固晶机（新益昌）等。

AI驱动“封装革命”，TGV曙光初现

昨日美股半导体设备领涨：泰瑞达涨11.8%、泛林涨9.9%，应用材料涨8.9%，ASML涨9.9%，4年估值分位数在90%以上。

美股回到新高的最强三个方向：光、存储、半导体设备，对标来看a股光、存储已经同步回到高点，仅设备还在低位，4年估值分位数在50%以下。

国内扩产预期增速会比海外更强，节奏也不会更迟，仅仅是因为行业无明确的市场沟通框架导致资本市场与产业节奏出现鸿沟，此位置下强烈看好半导体设备。

相关：拓荆、微导、飞测、华创、长川、金海通

陈蓉芳/向俊儒

海外封测设备创新高。Formfactor（探针卡）与泰瑞达（测试机）在海外半导体设备中，率先创新高，显示封测端不仅受益于先进制程与存储扩产，亦受益于【CPO】等新兴技术；三星26Q1营业利润57.2万亿韩元≈2610亿元人民币，同比+755%，环比+185%，单季利润直接超越2025年全年总和，同时存储的景气度依然在上升；A股半导体设备回调充分，而基本面没有变化，semicon的反馈非常乐观。

国产算力催化临近。The Information上周五爆料，DeepSeek即将发布V4模型，将完全运行在华为最新的Ascend 950PR 芯片上，而近期DeepSeek也进行了多次灰度测试，显示发布在即。

相关梳理：强一股份（昇腾核心供应商，探针卡受益于国产算力与存储扩产，业绩有望持续超预期）、长川科技（受益于爱德万禁运，业绩确定性高）、精智达（DRAM高速FT测试机国内领先，HBM CP测试机持续突破）、华峰测控（受益模拟景气，8600持续突破）、精测电子（存储大客户不断突破，接连获得存储订单）、矽电股份（探针台在两存验证，年内有望验证通过）等，其他关注以及存储敞口较高的迈为股份、微导纳米、金海通等。

国产算力龙头公司上修明cowos直写设备需求，0408产业反馈其产能规划确有大幅度上修，伴随着国产算力卡的需求不断提升，COWOS产能建设将迎来井喷。

换言之，此次下单极有可能是先进封装设备和材料板块型机会的起点。

1）设备：二阶导最陡峭

芯碁微装：PCB设备主业利润高增，今明年6/10e业绩预测。若27年公司在先进封装直写光刻订单相较此前预期翻倍，对应20E收入、8E利润，30xPE，将带来约250E市值增量，再造一个芯碁微装。

耐科装备：先进封装塑封设备被日本towa垄断，公司近期给台资、以及国产算力龙头两家核心cowos厂商均送样顺利，20-30e市场，50%份额，3-4.5e利润增量，叠加主业合计 4.5-6e，对应 10-12xPE。

材料：远期空间最大、持续性最强

艾森股份：bumping光刻胶+TSV电镀液国产替代唯一平台型企业，#近期国产算力大客户有积极突破，单万片cowos所需材料规模10~15亿元，扩产之后80-120e市场，保守份额35%-40%，净利润空间7-10亿，对应7-10xPE。

核心结论：先进封测已经从“周期行业”变为“算力瓶颈资产”，一季度淡季不淡后续环比有望持续增长，国产封测进入量价齐升阶段

1）基本面：Q1“淡季不淡”，景气拐点确认

稼动率：

测试端：伟测科技已披露1-2月业绩高增他，收入同比+79%，反应行业高景气信号

大封测端：调研来看，龙头如长电科技 / 通富微电稼动率维持高位，环比四季度下降有限，为历史3年一季度稼动率高点

中小封测端：调研来看，一季度如甬矽电子接近满产，同样为一季度淡季几年来的最佳表现

行业状态：一季度“淡季不淡”明确，后续逐季度改善确定性强

价格+盈利改善：

-一季度普涨：包含上游涨价传导+景气度催化

-叠加稼动率明确同比提升 → 毛利率有望明确改善

2）核心主线：CoWoS扩产=利润与估值高弹性来源

产能扩张加速：

行业进入激进扩产周期，部分龙头大厂2年扩产规划8-10x增长，部分中小厂同样积极扩张，产能规划约为大厂5成往上

利润弹性测算（核心认知差）：

1万片CoWoS-S ≈ 对应约12亿利润体量

对应40x估值 → ≈500亿市值空间

重点公司对应市值增值明确：长电/通富 / 甬矽/汇成/华天：近两年多为规划大几千片乃至上万级别

结论：单先进封装产线即可显著重塑公司市值中枢

3）结构升级：AI催化下，从CoWoS-S → CoWoS-L，核心壁垒持续提升

行业趋势：

CoWoS-L占比快速提升（更高难度/更高价值量）

各家从去年年底开始先后开始送样

本质变化：

技术难度↑ + 客户绑定↑ + 投资强度↑

行业正在从：

“高端产能扩张” → “更强能力壁垒竞争” →“算力潜在的卡脖子卡产能高估值环节”

4）整体估值：仍处低位，远期空间未计入

若大厂1万片CoWoS放量：+12亿利润弹性

CoWoS规划5000片 → 对应5–6亿利润

当前仍显著低估，仅反应主业市值，先进封装有望带动各家50%以上估值弹性

在AI驱动下：稼动率提升 + CoWoS扩产 + 技术升级（L化）三重共振，国产封测板块进入“业绩+估值双击”阶段。

相关梳理：

先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技等

先进测试：伟测科技、利扬芯片等

封测设备：金海通、华峰测控、长川科技、光力科技、芯碁微装、精智达等

天风电子 李泓依

香侬芯创业绩兑现，一季度利润大增70倍+，分销商板块预计整体都将于一季度进行利润释放，我们认为目前市场还把分销商网络的业绩和估值按照模组在炒，但是我们坚信从业务本源来看，分销商网络的【景气周期高周转率逻辑】必将带来更长的业绩和利润释放的持续性，而思考清楚【分销商网络业绩长期增长与全球半导体芯片销售额增长同步，大陆分销商则进一步受益于C2C与G2C芯片销售的高增长】，则为分销商企业的估值显著打开空间。相关：中电港、商络、雅创等。

btw：关于海外的存储，也曾在某个晚上迷茫了一次，后来想清楚了EUV作为9000亿美金市场最大卡脖子环节的问题，就更加坚信了短期扩不出来产能，扩产来了也不能把供需轧差缩小，价格高位维持的长逻辑。

目前海外存储推荐：闪迪+三星+海力士，希捷/西数的HDD逻辑也很好，不扩产+涨价，有非常厚的闪存缓冲垫。

上调目标价至2808新台币：台积电预计将于4月16日举行业绩会议，我们预计公司将给出强劲毛利率及更高的全年营收指引，主要得益于N2/N3高利用率、更高定价及来自AI客户的溢价。尽管近期手机客户晶圆下修及英伟达Rubin小幅下调，我们认为AI加速器/HBM4、网络及通用服务器的强劲需求将继续成为关键驱动因素。同时，苹果A18/A19/A19Pro/A20Pro/M4系列需求保持稳健。从更广视角来看，我们仍看好AI趋势，台积电凭借N3/N2/A16、晶圆ASP及先进封装捕捉日益增加的价值量。考量更高毛利率及N3/N2需求因素，我们将2026E/2027EEPS分别上调7%和8%，相应将目标价从2325新台币上调至2808新台币，仍基于25倍2026E/2027EEPS。鉴于近期美伊谈判，地缘紧张局势有望趋稳，我们预计台积电re-rating将继续。

业绩会前瞻：受先进制程高利用率、更高的晶圆定价及AI客户溢价驱动，我们预计其1Q26毛利率达67%，对比指引的63-65%。对于2Q26，我们预计美元营收环比增长6%，毛利率与第一季度大致持平，随后因N2摊薄及潜在电力成本上升，2H26毛利率小幅回落。对于2026/2027年，鉴于强劲需求及产能扩张/转换，我们预计美元营收同比增长35%/27%，高于2026年约30%的指引。我们预计本次将维持全年资本支出指引，2026E/2027E资本支出分别为560亿美元/650亿美元。

需求超过供给：总体而言，我们继续预期AI/HPC需求将保持强劲，主要驱动因素为AI加速器、谷歌TPU、网络（含DSP）及通用服务器。同时，苹果A18/A19/A19Pro/A20Pro/M4系列需求保持强劲，近期因iPhone激进生产计划及Mac/MacBook需求而些微上调。对于英伟达，我们认为更强劲的Blackwell将抵消Rubin晶圆最近约1万片的下修。总体而言，我们认为上述动能已足以抵消联发科/高通安卓手机的疲软。我们预计先进制程利用率将于2026年保持紧俏，并预计此趋势将延续至2027年。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！