半导体更新：存储+光刻机+芯片...
发布者：乐晴
①三星电子韩国开盘上涨4.61%，公司预计第一季度利润将增长八倍。
②隔夜费城半导体指数涨1.06%，美股存储芯片普涨，希捷科技涨5.58%收新高，闪迪、美光、西数均涨超3%。摩根士丹利将希捷科技（Seagate）上调为“首选股”，目标价从468美元上调至582美元。
③微软与谷歌敲定 DRAM 长期供应协议。
④美国再抛MATCH法案，加强对华半导体设备管控。
⑤强一股份：一季度净利同比预增655%-762%，成熟MEMS探针卡产品订单持续放量。
美国两党议员提出了"MATCH"法案，《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act），要点如下：
1）对中国等全面禁止出口关键半导体制造设备，如DUV、低温刻蚀等设备；
2）针对中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储及华为等极其子公司的主体，不仅禁止出口，还禁止维修与技术支持；
3）要求荷兰、日本等盟国在150天内，将本国对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐，若未能按期对齐，美国将单边实施管制；
法案虽尚未落地、但自主可控主线凸显
当前法案处于立法流程的初始阶段，后需要通过参众两院委员会审议、表决、总统签署等流程。半导体是国家战略重心，中美对抗核心，自主可控是长期主线，建议重点关注！
下游扩产+国产化提升强势带动国产设备。1）扩产：长鑫、长存有望上市，“超级扩产周期”有望来临；先进逻辑下游AI芯片等需求旺盛带动扩产。2）国产环节持续突破，扩产与替代共振。
持续看好国产自主可控链，相关梳理：
光刻机：莱光学、汇成真空、阿石创、福晶科技、福光股份、波长光电等；
设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、精智达等；
制造：中芯国际、华虹半导体等
零部件：江丰电子、富创精密、新莱应材、正帆科技等
风险提示：行业景气度不及预期、技术突破不及预期等。
中泰电子王芳团队
事件： 4月2日，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳联合两党议员，正式提出《硬件技术控制多边协调法案》（简称''MATCH Act''）。参议院同步提出配套版本，众议院中国问题特别委员会主席约翰·穆勒纳尔明确表态支持。
核心内容：
1）对''受关注国家''（包括中国）全面禁止出口关键半导体制造设备（SME），具体包括：深紫外（DUV）浸没式光刻设备、低温蚀刻设备以及其他''关键节点''半导体制造设备
2）明确将中芯国际、华虹、长存、长鑫、H及其子公司、关联公司列为''受管制设施''，实施全面出口限制
3）强制盟友在150天内对齐出口管制政策，要求荷兰、日本等盟国在150天内，将本国对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐
我们的观点：
MATCH法案为两党法案，并获得参议院、众议院认可，落地的可能性很大。
新增重点在于长臂管辖，要求日本、荷兰对齐对于中国的半导体设备出口管制。
过去美国先进制程节点的半导体设备对于中国出口已严格管制，日、荷方面虽有相关方案出台，但相比美国并不严格，过去重视“去美化”，当今更加应该重视“去日化”，未来半导体设备完全自主可控是必然趋势，光刻机也是未来攻关重点。
日本设备相关梳理（不构成投资建议）
涂胶显影：芯源微；
刻蚀薄膜：中微公司、北方华创、拓荆科技等；
后道测试机：华峰测控、精智达等；
荷兰设备相关梳理：光刻机零部件：茂莱光学、汇成真空等。
据 5 日行业消息，SK 海力士正与微软就 DDR5 长期供应协议进行最终阶段谈判。
该协议价值达数万亿韩元，覆盖自今年起的三年期限。
谈判核心条款包括：设置价格下限，以对冲合约期内 DRAM 平均售价（ASP）大幅下跌的风险；以及约定总合约金额的 10%-30% 需提前支付。
SK 海力士同时也在与谷歌洽谈长期供应协议。
据报道，谈判范围不仅涵盖其旗舰产品高带宽内存（HBM），还包括服务器用通用 DRAM。
微软和谷歌也在与三星电子洽谈长期内存供应协议。
美国第三大 DRAM 厂商美光科技（仅次于三星和 SK 海力士），据报道已于上月签署了类似协议。
补充说明：此次讨论的长期协议与以往不同之处在于，超大规模企业需支付预付款。
这一点非常值得关注。
三星进军硅光领域，欲用光连接 HBM
三星在 OFC 2026 上发布了其已准备就绪的硅晶圆代工平台，配有 PDK，并准备采用 300 毫米晶圆工艺进行制造。
其主要卖点在于三星垂直整合的内存能力，将 HBM 和硅光子技术集于一身，提供台积电无法匹敌的一站式解决方案。
初步成果预计在 2028-29 年时间框架内显现，业界普遍认为三星大约落后台积电 3 年，主要原因是生态系统、设计支持度和客户信任度。
三星半导体部门已将其硅光子工艺命名为 “I-CubeSo” 和 “I-CubeEo”，据称正与博通和迈威尔紧密合作。
消息来源：The Elec, DigiTimes
行业部分
全球半导体产值：2026年1/2月同比增长46.1%/61.8%；分地区看，亚太（除中国外）增长较快，2026年1/2月同比增长82.4%/93.5%
相关企业
强一股份 ：发布2025业绩快报，全年营业收入10.12亿元（同比+57.81%），营业利润4.47亿元（同比+72.67%），归母净利润3.98亿元（同比+70.73%）。
和林微纳：发布2025年报，全年营业收入8.68亿元（同比+52.47%），归母净利润0.3亿元；2025年半导体测试探针收入占公司总收入30%，该业务营收从2024年的1.18亿元增长至2025年的2.59亿元（同比+118.67%）。
Technoprobe：发布2025年报，全年营业收入同比+15.68%，毛利率44.41%，净利率15.72%。
Leeno：发布2025年报，全年营业收入同比+33.90%，营业利润率47.52%，净利率40.81%
Winway：发布2025财务报告，全年营业收入同比+35.51%，归母净利润同比+46.07%；分地区看，2025年美国营收大幅增加，达40.29新台币亿元（同比+87.1%）；分产品看，2025年探针卡产品营收增速亮眼，达23.07新台币亿元（同比260.0%）
刘中玉/郭威秀/张琮翎
进入 2026 年第一季度财报季，我们认为台积电在2026 年第一季度 / 2026 年第二季度将实现毛利率大幅超预期。
这得益于3 纳米产能持续紧张、高利用率、加急晶圆需求增加以及新台币走弱。
我们预计该公司将指引 2026 年第二季度环比增长6-8%，这在很大程度上受限于 3 纳米产能。
我们现在预计 2026 财年以美元计算的营收增长将达到35%，2027 年可能还会有30%的增长。
在过去 2-3 个月（自台积电上调资本支出展望以来）人工智能计算需求大幅增加的情况下，我们认为2027 年 / 2028 年的资本支出可能会更加激进，2026 年预期 - 2028 年预期累计资本支出将达到1900 亿美元的水平。
虽然 2026 财年营收指引的上调可能要等到 2026 年第二季度财报电话会议，但我们预计有关人工智能和 iPhone 需求趋势的定性信息将非常积极，这能充分抵消客户个人电脑和安卓智能手机需求疲软的影响。
我们将2026 财年 / 2027 财年预期收益上调 4%/6%，以反映更强劲的增长和更好的毛利率，并将 2026 年 12 月的目标价上调至新台币 2400 元（12 个月远期收益的 20 倍）。
在过去两到三个月里，人工智能计算需求显著增强，先进制程需求比以往任何时候都更加紧张：
鉴于自主人工智能工作负载的强劲增长，在克劳德代码、OpenClaw 以及其他人工智能实验室的类似项目推出后，过去三个月人工智能计算需求明显增强。
我们的调查显示，目前先进制程晶圆需求更加紧张，大多数高性能计算客户已将2027 年 3 纳米和 2 纳米制程节点的产能预订一空。
除了人工智能加速器和网络需求强劲外，近期 CPU 需求的上升也给先进制程产能带来了更大压力。
我们预计，尽管台积电计划在 2026 年底前增加供应，但3 纳米制程的利用率在 2026/27 年将达到 120+% / 110%。
我们预计 3 纳米营收将在 2026 年增长两倍，占总收入的30+%，其中高性能计算可能占 3 纳米总需求的三分之二。
预测 2026 年和 2027 年的营收增长率，2026 年的增长上限主要受供应限制：
鉴于强劲的需求以及台积电加速供应的能力，我们现在预计2026/2027 年的营收将增长 35%/30%（以美元计算），增长动力来自对 3 纳米和后端的更高需求，以及 2027 年 2 纳米制程的更快采用。
2026 年，需求仍超过供应，台积电正在寻找创新解决方案以增加 3 纳米 / 4 纳米产能（3 纳米后端金属层与 7 纳米晶圆厂交叉，5 纳米后端金属层与 28 纳米制程晶圆厂交叉，并在 2025 年第四季度从 18 厂 P9 抽调部分产能用于 3 纳米）。
因此，我们现在预计2026/2027 年晶圆出货量将同比增长 8%，快于过去两年。
由于 3 纳米和 2 纳米制程的占比提高，3 纳米制程中高性能计算工艺的占比增加，以及6-10% 的同等幅度价格上涨，综合平均销售价格应继续同比增长~20%。
展望 2027 年，我们的初步看法是，台积电可能会对先进制程节点再次进行~4-5% 的同等幅度价格上调，特别是如果台湾今年因能源成本上升而再次提高电价。
以下为公开资料整理，不构成投资建议！
1）天岳先进获富士康金奖，SiC行业新应用加速扩展【华西中小盘】
根据富士康、台晶等公开信息，近期天岳先进等十家企业，获26年富士康永续卓越供应链奖，#是富士康对物料供应商的最高级别肯定之一。
AI需求爆发，富士康加大对SiC的重视
本次十家金奖企业，3家SiC（康舒、意法、天岳）、2家PCB、2家MLCC相关企业，可见富士康等下游企业对SiC领域的重视。
天岳先进获全球头部客户高度认可
根据公开信息整理：
富士康 永续卓越供应链奖
博世 全球供应商奖+ LTA长协
英飞凌 LTA长协
东芝 达成合作协议等
SiC行业应用加速扩展
AI电源：近期多家电源厂争相发布SST方案，基本都采用全SiC方案，加速AI电源的应用落地；
先进封装、光通信：GPU、LPU、光通信引入SiC解决散热难题，产业链反馈各领域均有厂家正积极推进中；
AR眼镜：Meta 27年推出新AR眼镜，有望加速SiC应用落地；
新能源车：800v+、SiC电驱成为卖点，SiC渗透率不断加速。
我们估算SiC未来行业应用将快速增长， 未来有望达到数千亿市场规模。
天岳先进市占跃居全球第一，并且获得大量头部客户认可，在新应用加速落地的情况下，有望携手头部客户重点受益。
华西中小盘团队卜灿华
2）中船特气：“钨供应危机”，重视六氟化钨量价弹性【中泰化工&新材料】
半导体业“钨供应危机”。据TheElec，日本六氟化钨（WF6）供应商，如关东电化和中央硝子株式会社，上周已开始通知包括三星电子和DBHiTek在内的韩国半导体公司，称其原材料供应出现中断。据悉，这些六氟化钨供应商将利用现有钨库存维持供应至5月或6月，但无法保证下半年的供应。
重视六氟化钨的量&价弹性。1）供应链需求望逐步转向国内。中国对日“两用物项”出口管制，行业需求转向国内和韩国。2）价格弹性足。据韩媒报道，SKSpecialty近期已通知客户将把WF6价格上调2倍以上（25年底预期提高70-90%，本次幅度再提高）。
欢迎同行、一同见证。中船特气为全球六氟化钨主要供应商之一（产能2000吨/年），直接受益。4月21日，恰逢公司上市三周年，以及25年报&26Q1季报交流，欢迎同行，见证国产特气龙头的全球地位崛起。
风险提示：六氟化钨涨价不及预期，销量不及预期。
3）江丰电子上周大涨也有日本六氟化钨厂商断供事件催化
日本部分六氟化钨厂商拟断供，或累及下游半导体公司日本六氟化钨(WF6)供应商，如关东电化和中央硝子株式会社，上周已开始通知包括三星电子和DBHiTek在内的韩国半导体公司，称其原材料供应出现中断。据悉，这些六氟化钨供应商将利用现有钨库存维持供应至5月或6月，但无法保证下半年的供应。(TheElec)
pvd钨靶材和cvd六氟化钨是搭配用在先进存储的。
钨靶材25年市场空间15亿人民币，今年钨靶材价格涨了5倍，变成一个超50亿市场空间。
江丰光涨价就会从不到一亿营收涨到几个亿收入，叠加JX金属钨供应受限，这块弹性空间广阔。
*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！