AI算力链更新：CCL+电子布...

4月3日，CCL龙头建滔积层板发函即日起将对板料/PP价格统一上调10%。

事件：建滔4月3日发函，由于近期化工产品价格暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升。即日起，建滔将对板料/PP价格统一上调10%。

我们认为本次调涨主因系中东地缘冲突导致的树脂成本上升。受中东局势影响，环氧树脂、天然气、TBBA等化工产品价格暴涨且供应紧张。根据《环氧评论》，以华东地区为基准，4日3日液体E-51环氧树脂净水出厂价收于18300-19500元/吨，较 战争爆发以来已上涨约40%。

FR-4 CCL调涨空间继续打开，高集中度赋予CCL厂商主动权。铜箔、树脂、电子布，三大主材紧缺预期继续加强。铜价在供需紧平衡下或维持高位。AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。此前1月初、2月初、3月初、3月底电子布均集中提价。

1）高速化+FR-4涨价，CCL盈利强周期：华正新材、南亚新材、生益科技、建滔积层板（建材）；

2）高频高速树脂（化工组）：东材科技、圣泉集团。

事件：CCL龙头建滔积层板发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。

此次涨价本质是上游原材料成本压力的显性传导。#我们重申对核心原材料环节（树脂、电子布、铜箔、添加剂）的看好。本轮涨价验证了其基本面的强势。

1）供给约束是核心驱动力： 涨价主因是“供应紧张”，当前上游化工原料面临全球局势不稳定+环保督察趋严、老旧产能出清、新增产能投放受限等结构性约束，化工大周期刚刚起步。供应弹性不足，其价格高位运行的持续性或超出市场预期。

2）产业地位与议价权在产业链重构中提升： 在“基础化工原料→电子级材料（树脂/添加剂）→覆铜板→PCB”的链条中，电子级材料环节技术壁垒高、认证周期长。当前上游企业正享受需求刚性（AI服务器、AI硬件等）与供给受限的双重红利，对中游的议价能力显著增强。

3）覆铜板龙头提价是关键的验证信号： 建滔作为成本控制能力领先的龙头，其提价传递了两个信号：

-上游涨价压力验证了上游成本推动的真实性与强度。

-为整个覆铜板行业提供了涨价锚，打开了其他厂商的提价空间。

我们重申看好上游核心材料环节：

树脂： 关注具备电子级高端产品产能、产业链一体化优势的龙头企业。 同时关注伴随树脂定制化开发的添加剂。

铜箔： 看好需求拐点的锂电铜箔与高壁垒的电子电路铜箔，供需格局最优。

电子布： 受益于下游技术升级，行业集中度高，议价能力强。

相关梳理（不构成投资建议）：

树脂：圣泉集团、东材科技、呈和科技、宏昌电子

添加剂：凌玮科技、联瑞新材

电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材

铜箔：德福科技

CCL：华正新材、延江股份

风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。

东北计算机：赵宇阳/廖岚琪

1）上游：大厂纷纷加入AI硬件自研浪潮，上游和自动化设备成为重要稀缺战略品，通胀成为确定性趋势PCB上游、光纤、自动化设备

铜箔/电子布紧缺成为确定性，树脂边际涨价开始，添加剂确定性伴随上升

2）液冷：在4～9月窗口期，液冷需要继续关注，大陆厂商送样关键突破期，同时国内伴随H超节点，液冷订单拐点加速

3）国产算力：Q2-3国产算力仍然具备较强投资价值，大厂加单或许刚开始，继续关注H和海光；

4）存储：当前位置博弈点增多，但是最重要的是观察点的变化，需要从过去行业价格层面跟踪过度到大厂需求侧，重申本轮存储大周期核心驱动在企业级；

5）算电协同：当前调整到位，AIDC等待4.5月大厂重新招标

-上游：凌玮科技、瑞丰高材、延江股份、 德福科技、宏和科技、圣泉集团、东材科技、宏昌电子、 呈和科技

-液冷：远东股份、 飞龙股份、华光新材、江南新材、江顺科技

-自动化设备：博众精工、狮头股份

-IDC算电协同：金开新能、圣元环保、 南网科技、协鑫能科、利通电子

-国产算力：H和海光信息，H：川环科技、华正新材，CPU禾盛新材

6）光/OCS：唯科科技、君逸数码

7）存储：德明利、佰维存储、 香农芯创、美光三星海力士

8）模型：智谱、Minimax

By zyy

以下不构成投资建议！

1）4月3日晚PPO通胀电话会，汇报核心要点

电子级PPO的涨价是成本推升，更是供需缺口

供需端，26年电子级PPO总供给在年底之前6000吨左右，但随着M8-M9级CCL出货量的提升，行业用量有望提升至7000-8000吨，年底之前供需缺口持续拉大。成本端，PPO核心原料苯酚3月均价环比2月提升34.55%，PPO厂商存强烈顺价意愿。

树脂或将成为CCL挑战极限的胜负手之一

一方面，随着铜箔、电子布两大主材逐步触碰自身性能极限，树脂作为非单兵作战，而是配方取胜的主材，配方优化的意义愈发重要，另一方面，CCL环节的核心knowhow在于树脂体系的配方调整（包含树脂、硅微粉、助剂等），M9-10的升级，需要CCL在树脂配方对上游加以引导，由此，未来M10升级迭代的明确空间，树脂体系必占其一。

算力向内看+国产CCL突破

需求端国产芯片950销量或超出市场预期，带动国产算力链上的PCB、CCL和上游材料业绩在26年下半年加速释放，供给端生益等内资CCL不仅突破NV链，更受益国产算力释放，圣泉集团作为内资CCL和国产算力链上的树脂企业，深度受益，26年下半年起业绩或加速释放。

2）胜宏科技：港股上市在即，全球AIPCB龙头再启航【国盛电子】

产品结构优化，业绩实现高增。公司2025年实现营收192.9亿元，yoy+80%，实现归母净利润43.1亿元，yoy+274%。分应用看，公司AI与高性能计算相关收入2025年达83.4亿元。从产品ASP来看，HDI相关产品ASP2025年达13475元/平方米，从毛利率看，2025年HDI毛利率迅速增厚至43.5%。我们认为公司盈利能力将随着公司产品结构向高端PCB产品调整进一步提升。

PCB：AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期。2026年我们预计PCB行业高景气度仍将持续，英伟达GB300及Rubin系列放量带动PCB需求，此外，ASIC将成为重要成长增量。2026年及未来几年，硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为引领AIPCB行业增长的重要增量。

全球AIPCB龙头，产品技术领先。分产品看

1）HDI：公司已启动14阶36层HDI研发，线宽/线距可达40/40μm，高端产品采用mSAP工艺，实现25/25微米的线宽/线距布线密度。

2）高多层：公司拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备。公司深化与全球科技巨头战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。当前Rubin系列产品即将进入量产，我们认为公司有望在新平台持续引领行业。此外，港股上市在即，龙头再启航走向全球，募投保障产能扩建加速推进。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期

3）中国巨石2025 全年业绩香港电话会议要点

核心要点

产能与产量规划

公司 “十五” 规划期间目标年产量年均增长 6%，海外或新增 40-50 万吨产能。

淮安 50 万吨纱线产能一期已于 3 月中旬投产，5 月预计可额外增加 1500 万平方米产量。

淮安 50 万吨产能二期计划于 2026 年第二季度启动。

预计 2027 年淮安生产线 2116 及以下规格产品占比可达 30%，目前公司电子布产量中 7628 规格产品占比约 80%。

海外基地盈利与市场机遇

埃及生产基地利润率高于国内市场；美国生产基地利润率虽较低，但仍保持盈利状态。

中东冲突导致能源价格高企，海外同行可能面临运营困难甚至退出市场，这将为中国巨石带来增量市场份额，且海外市场存在涨价空间。

公司预计 2026 年出口量将有所增长。

生产设备与技术情况

织布机仍依赖从日本丰田进口，公司已向丰田下订 3990 台织布机，最后一批设备预计 2028 年交付。

高端电子布用织布机目前国内仍处于技术创新阶段。

分红政策

2026 财年公司分红比例预计为 45%，2025 年分红比例为 42%-43%。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！