AI算力材料更新：PCB+电子...

事件：四月下旬，美股Q1财报季逐步拉开序幕，AI板块本周台积电开响第一枪，微软/谷歌/亚马逊/Meta也将在4月下旬陆续发布业绩并举办电话会。谷歌两大重点旗舰活动CloudNext及I/O大会分别将在4月22日/5月19召开，此后还有重磅的Computex黄仁勋演讲将在6月初举行，AI基建进入密集催化期。

观点重申；

1）AI芯片军备提速，PCB产业迎量价齐升拐点

ASIC方面，谷歌Cloud Next 26有望披露TPU v8架构及内存池化部署节奏，Anthropics上周获3.5GW配额并计划采购百万颗Ironwood TPU。

与此同时，亚马逊CEO股东信表示Trainium年化收入规模有望达500亿美元，订阅率接近满额，ASIC芯片带动PCB放量。

英伟达方面，Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，搭载的正交背板，及CoWoP将带动PCB价值量提升。AI算力军备竞赛加速，PCB产业迎来量价齐升黄金期。

2）AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行

下游AI芯片封装需求爆发，上游材料涨价传导，载板厂商产能满载，产业景气高昂。

ABF龙头欣兴载板产能紧张，BT新订单已无力承接，法说会表示2026年第二季度ABF价格涨势将更加剧烈。

景硕发言人表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，T-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料，预计ABF载板下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多。存储与先进封装共振，IC载板景气加速上行。

产业链相关：

IC载板：深南电路、兴森科技

PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益科技等

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

东吴电子 陈海进/解承堯

1）日东纺加快退出E-glass业务，“电子布飞轮效应”已成！

作为Low Dk／Low CTE全球“垄断级”的存在，日东纺战略转向T布和LDK电子布，导致普通超薄/极薄市场供应缩减，超薄/极薄缺货涨价，7628企业转产超薄/极薄，7628供应缩减，7628涨价——“电子布飞轮效应”已经形成！结合我们之前用电子布包装视角判断的下游CCL原料降库事实，普通电子布（7628+超薄/极薄）涨价依然正当时。

2）T布缺口最大，内资企业进入黄金追赶期

中国台湾工研院预计26年T布缺口达18%，T布是最缺的特种电子布（或许没有之一），T布难度介于Low Dk一代和二代之间，国内企业一代已有成功经验，二代也有突破，T布突破是时间问题，日东纺产能释放节点在27Q1，内资企业把握窗口期，有望在H2实现规模性出货。

重点关注中头部企业的积极进展。此外，光纤超级景气周期仍在持续，依然看好头部厂商引领天然法套管的国产替代+量价齐升。

1）电子布：AI电子布和普通电子布的双重景气

-AI电子布：26年Q布升级放缓，但27年Q布需求值得期待，关注LPU和正交背板的方案进展；

-普通电子布：一是供给新增有限（26年供给新增来自巨石10万吨，27年供给新增来自建滔7万吨的部分产能），同时存量供给转产AI；二是需求表现超预期，随着PCB需求结构优化，储能等能源需求占比提升且呈高增长，共同带来Q1的大幅降库和提价。

未来半年提价将继续（可以期待新高价格10元/米），4月上旬龙头企业库存降至不到1周，按7.5元/米不含税价格算，26年巨石、中材、复材、宏和的年化业绩为80、39、25、19亿元，目标市值为1500、1000、700、700亿元。

2）非洲建材：受益于能源价格提升

科达制造预计公司26年年化为38亿（海外建材20亿元+机械装备5+碳酸锂13，按不含税13万元/吨算），受霍尔木兹海峡封锁影响印度瓷砖产线处于全线关闭的边缘，公司非洲建材加速进口替代且3月开始提价，海外建材业绩有望进一步上修，第一目标市值600亿元。继续推荐【华新水泥】，尼日利亚自26年1月提价，一是尼日利亚是非洲最大原油生产和出口国，油价上涨利好当地经济；二是尼日利亚格局较优，价格上涨基础较好。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！