AI算力链更新 ①英伟达将在...

①英伟达将在5月20日（美东时间）召开2027财年Q1财报电话会议。

②汉邦高科：子公司签订27.83亿元高性能GPU设备采购及集成维保服务合同。

再次重申国内外推理加速的本质，CSP竞争加剧的本质利好都是通胀，AI推理之路本身就是通胀（国内高增海外高增同源）

通胀链更新：

1）美股存储继续新高，大厂纷纷锁定产能；

2）除了上周更新外，NV正交背板确定性明年量产确定，利好材料升级方向；光上游关键物料持续紧缺；

3）CPU：推理中枢的起点，关注CPU与GPU任务调用配比变化；

扩产链：全球CSP&芯片厂加速Capex扩张，封装测试&设备&耗材等迎来全新机遇，CX预期6月上市，海力士预期6月赴美，国产替代产业链景气度持续；

风险点：大盘波动风险

通胀链：

1.存储：大普微、联讯仪器、海外原厂等

2.PCB上游：凌玮科技、德福科技、东材科技、宏和科技、 圣泉集团、呈和科技、同宇新材、瑞丰高材、聚杰微纤（联系岚琪）

3.光上游&OCS：唯科科技、杰普特、海泰新光

4.算力租赁：杰创智能、宏景科技、行云科技、盈峰环境、利通电子、协创数据；

国产链：海光信息、禾盛新材、 华正新材、中科曙光、智谱、minimax、真爱美家等；

液冷：

海外：远东股份、飞龙股份；

国内：溯联股份、川环科技，新增：思泉新材

其他：华塑科技、江南新材、华光新材

扩产链（部分与半导体重合）

-芯片测试：利扬芯片

-PCB设备&耗材：三孚新科、 东威科技、中钨高新、新锐股份、鼎泰高科、四方达

-自动化设备&光设备：博众精工

-半导体设备&测试设备：华源控股、狮头股份

By zyy

过去三年，CPU在全球算力产业链中持续边缘化。随着今年CPU市场缺货和涨价的持续加剧，以及Agentic AI的爆发，正加速市场对CPU底层价值的认知重构。

传统LLM推理是GPU/内存密集型任务，而智能体涉及观察环境、执行推理、做出决策、执行行动的多步推理循环，均需要CPU来进行处理，对CPU的计算和调度需求开始大幅提升。

相较于GPU/内存，CPU是更难以被优化和压缩的计算资源。CPU无法享受AI算法的量化与稀疏化红利，同时具有严格的因果串行逻辑。在可预见的产业周期内，CPU出现“DeekSeek/TurboQuant时刻”的概率极低。

Agentic AI不仅带来了AI服务器内CPU数量的增加，同时也催生出庞大的独立CPU服务器计算节点的需求。在AI推理机柜中，#GPU/CPU配比正在从8:1到8:2，提升至2:1；同时Agent框架运行和沙箱执行也将带来柜外CPU需求的大幅增加。

Arm ceo指出，目前AI数据中心每GW约需要三千万颗CPU核心，未来CPU核心需求提升至每GW一亿两千万颗，成长四倍。同时在Intel在2026Q1电话会上也表示#未来的CPU与GPU配比将从现在的8:1提升至1:1。

产业相关：1）CPU芯片：海光信息、龙芯中科、中国长城、Intel、AMD、Arm、Qualcomm等；2）内存接口芯片/CXL相关器件：澜起科技、聚辰股份等；3）服务器：中科曙光、浪潮信息、紫光股份、华勤技术等。

以下不构成投资建议！

数据业务（核心增长引擎）

现状： 已构建AI服务器、超节点、交换机等全栈产品。2025年全年营收超过400亿元，过去三年连续倍数级增长。

2026年展望：

增长预期： 全年收入增长率预计在30%到50%。

客户拓展：

前两大CSP客户采购份额保持主要地位。

在另一家CSP客户将快速提升份额，预计带来100亿增量。

行业和渠道市场预计收入超过100亿。

产品布局：

超节点产品：预计全年收入超过100亿元。Q2开始小批量发货，下半年批量发货。公司在超节点技术上具备卡位优势（能同时设计计算和网络节点）。

交换机：2026年预计保持翻倍增长。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！