半导体更新 ①费城半导体指数...

①费城半导体指数跌超3%。高通跌超11%，创2020年3月以来最差单日表现。英特尔、闪迪跌超6%，美光科技跌逾3%。

②周三早盘，韩国KOSPI指数下跌3%至7411.84点，三星电子跌逾5%。

③标普上调闪迪评级至BB+：因需求、交付强劲，前景展望正面。

④据报道，联发科正在深化与台积电在 CoWoS/SoIC 方面的合作，同时也在采用英特尔 EMIB，而谷歌的 TPU v8e 据称将采用该技术。

长期协议密集落地，合约约束力超预期

一、闪迪：已签署5份多年期供应协议，最长期限5年，覆盖FY27超1/3NAND出货量，后续有望超50%。条款包含：最低收入保障（FY26Q3三份合约420亿美元）、预付款+金融担保+违约赔偿、固定+浮动组合定价（定价机制对原厂有利，保留价格上涨弹性同时收入下限有保障）。

二、SK海力士：与微软、谷歌推进多年期DRAM供应协议，预付款比例10%-30%，包含最低价格保障。

三、三星：已与客户签署合同，与此前基于互信模式的合约不同，LTA提出更高约束承诺。

四、美光：已签署首份5年战略客户协议（SCA），包含多年期具体承诺。

客户提出产线/设备投资意向，寻求以资本开支创造增量产能

近期多家科技巨头向SK海力士提出注资建设专属产线及出资购买EUV光刻机等意向以锁定存储芯片供应。这种模式在存储行业较罕见，反映出长约锁量已无法满足需求，客户开始寻求直接参与产能建设。但由于定价权较强和现金流充裕，SK海力士态度较谨慎。

短期回调主因外资阶段性避险情绪叠加三星罢工临近事件性扰动，行业基本面未发生改变。

存储已成为数据中心扩产核心产能瓶颈。过去存储行业周期性波动大核心原因为供需信息不对称、合同约束弱、价格易大起大落。随着强约束长约模式推广，原厂盈利可预测性提升，资本开支风险降低，周期振幅有望显著收窄。交易逻辑将从涨价、跌价预期的景气度博弈转向基于盈利确定性的重新定价，估值将从针对周期高点EPS的估值切换为具备长约支撑和现金流可见度的AI基础设施资产的确定性溢价。当前SK海力士、美光、闪迪ForwardPE6-9x，估值中枢有望系统性上移。基本面供需失衡超预期+估值体系切换，我们对存储行情持续性看好。

国产二线GPU厂商订单排产业绩均大幅上修，近期我们产业链更新反馈，CSP均上修国产备货预期，拉长订单框架时间周期，提前锁定更大规模产能，订单金额有望大幅上修。本周阿里腾讯业绩会在即，重点关注Capex、Agent进展等催化。

ASIC是国产必经之路

国内CSP拥有更高产业话语权。模型收费后，为维持利润空间，硬件TCO压缩将对ASIC提出更高需求，特定任务上的高能效比将带来更高需求。

此外随AI模型要求算力多元化，CPU、LPU自研需求激增，美股相关公司股价大幅上涨，重视国产ASIC卡位企业。

看好国产算力是2026科技主线，AI自主可控对标半导体自主可控，“国模国芯”是不可逆的趋势。当前国产模型token消耗持续增长，token出海逻辑逐步兑现，互联网有望上修capex，催化硬件厂商机遇。相关：芯原股份、海光信息、寒武纪、灿芯股份、翱捷科技、和顺石油（奎芯科技）、中芯国际、华虹等。

根据我们CPU产业调研，26年服务器x86 CPU出货量同比25年或有30%左右增长，叠加性能提升，通道数的增加，#相应所搭配DRAM内存模组需求增速有望翻倍即50%~60%提升。

此外，PC端CPU Q2出货量同比增速转正，Q3指引乐观，预示PC需求同样好于预期，带动PC端DRAM内存模组需求复苏。

CPU作为服务器与PC的核心，#其背后会根据通道数配套相对固定数量DRAM内存模组，CPU出货量指引乐观，#反映内存模组出货量有望好于预期，带动相应内存接口芯片及配套芯片需求提升。

AI产业大趋势下，#CPU景气度高涨仅反映存储需求量的增加，#AI服务器对内存模组和SSD性能提出更高需求，#将带来存储配套芯片的迭代升级。澜起科技： MRCD驱动传统接口芯片业务持续高增，CXL需求释放带来第二成长曲线。聚辰股份： SPD需求或将底部反转向上，VPD开启新成长空间。

1）与动辄翻倍的半导体设备相比，射频电源当前位置在底部整理，向下空间有限，向上高赔率。

2）流通规模适中，筹码结构相对干净，不拥挤，是博取超额收益的优质板块。

3）海外MKS，AE显著跑赢WFE（年内翻倍，海外WFE约70%），国内射频电源板块相对滞涨。

行业层面

设备明年大周期确立，各框架订单预计将在今年下半年和明年上半年集中释放，对于设备公司而言，今年是提前囤物料的第一年，所以零部件一定是先行。在零部件中找国产化率变化方向+大单品方向，射频电源绝对处于第一梯队。

估值怎么看：行业规模2025年约140亿，2027年有机会来到250亿元，是最大的零部件板块之一。国产化率50%，设备端125亿国内市场，对应30亿利润，900亿市值。fab端还有高频的替换需求。行业弹性巨大。相关：恒运昌、英杰电气、北方华创（华丞）、神州半导体（拟IPO）等。

功率&碳化硅：行业交期持续拉长，碳化硅及数据中心等新应用带来估值扩张【国信电子】

根据富昌电子数据，25年起交期持续拉长，1Q26价格结构性修复，行业温和复苏周期向上，以汽车中低压产品为代表的国产份额持续提升；AI服务器电源、机器人等新领域需求带来估值扩张。

碳化硅材料环节价格降幅有望逐步收窄，1Q26碳化硅在我国新能源新汽车渗透率由20%提升至30%，下游渗透加速，基本面有望走向改善；叠加AR光学及先进封装领域碳化硅的潜在应用，估值有望重塑。

我们认为在需求温和复苏背景下，头部公司基本面改善；叠加新应用领域的估值扩张，功率器件及碳化硅衬底环节有望迎增长机遇。相关：新洁能、扬杰科技、捷捷微电、东微半导、斯达半导、华润微、士兰微、宏微科技，碳化硅龙头天岳先进，代工价格修复的华虹半导体、芯联集成等公司。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！