AI算力链更新 ①芝加哥商品...

①芝加哥商品交易所将创建支持人工智能的算力期货市场。

②阿里巴巴、腾讯控股今日发布财报。19:30 阿里巴巴财报电话会； 20:00 腾讯财报电话会。

③隔夜美股光通信板块回调，Lumentum、Credo跌超5%，康宁跌超4%。

④谷歌或采用Coherent-lite方案，将2.4T相干光模块（入门版相干下沉光模块）用于ocs与服务器之间的连接。

⑤英伟达将于6月24日举行线上年度会议。

2026年5月12日（北京时间晚间），芝加哥商业交易所（CME）正式推出全球首个算力期货合约，标的为标准化AI算力单元（以GPU算力为核心锚定），涵盖通用算力、智算算力两大品类，合约采用现金交割，对接全球主流算力服务商报价体系。全球算力资产迎来标准化定价与金融化浪潮，算力成为继原油、黄金后的核心战略资产，长期价值重估空间打开。

据产业调研，谷歌或采用Coherent-lite方案，将2.4T相干光模块（入门版相干下沉光模块）用于ocs与服务器之间的连接。其根本驱动因素在于传统IMDD链路受OCS插损约束瓶颈凸显，采取相干方案可显著提升对于链路损耗的耐受能力。

从产业进度来看，27年可能是2.4T相干光模块的启动元年，谷歌或将配合新一代TPU使用单波300G的2.4T过渡方案，再往28年的8*400G方案切换。目前谷歌正积极接触相关公司，并给出了明确的量产预期。

之前市场一直把相干方案当作DCI远距离连接的专属，实际上相干下沉是重要的技术趋势，km级甚至更短距离的传输也是未来相干光模块的重要应用场景。

原谷歌FR光模块供应商且具备相干能力：旭创、Lumentum、Coherent；具备相干光模块制造能力及DCI know-how能力的厂商Ciena、Nokia、德科立、光迅，ITLA供应商Lumentum等。

Coherent lite是Scale across高适用可插拔方案。将长距相干的 “WDM + 高灵敏度 + 三维调制” 能力，优化到园区 / DCI 2–20km 所需的低功耗与成本，填补 PAM4（≤2km）与传统相干（≥80km）之间的空白，是 Scale‑across 跨数据中心十万卡 / 百万卡 AI 集群互联的高适用性可插拔光模块方案。

2.4T Cohrent lite或成谷歌DCN关键适用方案。根据Funda AI报道，谷歌OCS插入损耗（1.5~3dB）严重挤压IMDD链路预算（FR4仅4dB），Coherent Lite链路预算优于IMDD ，2.4T或成为其入门节点。

重视Scale across市场潜力，DCI相干光模块产业加速爆发。受制于电力和土地限制，单数据中心规模受限，DCI需求持续爆发，2026 年是 Scale-Across 商业化元年，北美四大云厂商合计 DCI 招标规模已达150-160 亿美元，相干光模块作为DCI核心组件，产业需求爆发在即，海外相干领先企业（ciena、nokia、lite、coherent等）或面临产能瓶颈，国内相干技术企业有望切入迎来新增市场空间。

光模块从800G向1.6T甚至3.2T演进，促进磷化铟衬底需求持续提升。单颗800G光模块需要配备4到8颗磷化铟激光器芯片，而1.6T光模块对磷化铟衬底的需求又是800G的2.7至3倍，800G光模块很多是单颗分立器件；1.6T光模块、CPO要用激光器阵列、探测器阵列，一次做一整排、一整片，为了适配高速芯片面积增大与成本下降需求，磷化铟衬底尺寸要求由2英寸扩大到4-6英寸。

近期Coherent等龙头已布局6英寸产线以解决高端芯片良率与产能瓶颈。除了尺寸扩大，光模块升级对磷化铟衬底的晶体质量、电学性能、表面平整度等提出了更高要求，促进厂商持续提升良率和可靠性。

磷化铟衬底市场集中度极高，技术壁垒高、扩产周期长，外来者不易进入。

PCB 行业迎来材料、需求双重升级行情。

材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨20% 以上。

高端规格覆铜板这类 AI 核心原材料，价格涨幅也远远超出行业平均水平。

从需求层面分析，正交背板有望带动整条产业链完成升级迭代。

随着高阶算力机柜在 2026 年底至 2027 年迈入量产高峰期，高阶 PCB 的市场需求有望迎来井喷式增长。

当前正交背板研发与落地进程正在稳步推进，七十八层规格产品预计明年实现量产。

依据最新产业链调研消息，头部 PCB 厂商一百六十八层正交背板已经敲定设计方案。

在 PCB 制造环节，行业头部企业订单排期已经覆盖 2026 年全年。

对于下游生产厂商而言，产能扩产需求十分迫切。

处于景气周期上游的产业链通胀逻辑同样具备极高关注价值。

近期重点深度交流调研芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机。

以下仅仅梳理，不构成投资建议！

核心品种：

1）大族数控

深度绑定行业大客户，在手订单储备充足，预计下一轮集中备货拉货周期出现在下半年。

超快激光钻机已在各家 PCB 厂商完成产品验证，同时头部厂商已进入批量交付阶段。

正交背板采用高端基材，头部厂商完成认证验证，对公司业务形成直接利好。

光模块载板领域对超快设备存在旺盛需求，每一千万支高速光模块对应一百台超快设备的需求体量。

2）芯碁微装

先进封装业务板块具备极大业绩弹性空间。

PCB 曝光机业务出货量维持高景气度。

相较传统 PCB 曝光机业务，公司在先进封装及二氧化碳激光钻机业务上能够享受更高估值溢价。

3）东威科技

公司在手订单储备充足，产能利用率持续提升带动整体盈利能力稳步增强。

全年利润率水平有望实现大幅提升。

三合一电镀设备成功打破海外企业长期垄断格局。

4）耗材端

根据相关测算，高端基材将带动钻针行业量价实现倍数级增长。

AI 相关 PCB 耗材领域供需格局趋于紧张，结构性供给缺口或将持续两年以上。

高端原材料实行配额供货模式，行业整体扩产动态值得重点跟踪关注。相关：鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份等企业。

近期 PCB 相关上市公司整体涨幅表现较好，设备细分赛道具备较高配置价值。

大族数控、芯碁微装等标的股价均已创出阶

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！