半导体更新：晶圆涨价+DRAM...

①晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。

②韩媒：三星已从4月17日起停止接单LPDDR4/4X内存，也不再接受追加采购订单；SK海力士：开始生产专为英伟达Vera Rubin芯片设计的SOCAMM2芯片。

③国产先进封装龙头盛合晶微预计周二正式登录科创板。

④闪迪将于4月20日开盘前取代软件即服务（SaaS）巨头Atlassian Corp Plc加入纳斯达克100指数。

⑤上周台积电法说会首次正式提及CoPoS，其中玻璃基板是最关键的变化。

⑥华测检测、华方华创、扬杰科技发布财报。北方华创公告，2025年净利润55亿元同比下降1.77%，研发投入大幅提升所致，计入当期损益的研发费用54亿元同比增长47%。

事件：据韩媒消息，三星已从4月17日起停止接单LPDDR4/4X内存，也不再接受追加采购订单。三星预计在今年年底彻底停止LPDDR4/4X的生产，产能全部转向LPDDR5/5X及LPDDR6。

利基DRAM格局有望重新洗牌，兆易+君正卡位优势明显

目前，三星/海力士/美光等大厂因AI的强劲需求，促使其加速退出利基市场以保证主流产品产能。而利基DRAM客户多为稳定长尾客户，需求较为稳定，因此利基DRAM市场将迎来份额洗牌。国产厂商卡位明显，兆易创新深度绑定长鑫，产能+技术全面领先；北京君正深耕车规+工控市场，品牌+客户优势明显。

—芯片设计：兆易创新、北京君正

—分销&分选香农芯创、大为股份、帝科股份

—DDR5接口芯片：澜起科技、聚辰股份

国海电子高力洋

④国产先进封装龙头盛合晶微预计周二正式登录科创板，

事件催化：国产先进封装龙头盛合晶微预计周二正式登录科创板，核心设备供应商显著受益，其中TCB bonding设备成为AI芯片bonding核心设备，价值量以及采购量尤为显著。

先进封装成为今年国产AI芯片“供给瓶颈”关键环节，国产ASIC/GPU考虑到翘曲问题，需要大量TCB bonding设备。再次强调今年国产AI芯片的出货节奏是“卖方市场，供给天花板”，在大陆代工的芯片得在大陆进行封测，目前国产AI芯片厂商手里有稳定良率和稳定片源的厂商不高于5个，大家除了得加大SMIC产能竞争外，还需要加大国产先进封装的投片。

今年是国产先进封装产能扩张大年，尤其是H供应链的先进封装，950的爆发式需求对其先进封装产能提出更严格要求，包括渠梁、SJI、H东莞、SJ、通富，先进封装扩产设备先行，TCB bonding设备是国产AI芯片核心健合设备，价值量也是后道产线中增量最大设备。

另外国产HBM扩产对于公司TCB bonding设备需求更为显著，预计明年国产HBM扩产（两大核心厂）是今年的6倍，对于公司TCB bonding设备需求空间巨大。

海力士下半年HBM4/HBM4E对于公司设备需求空间更为巨大。Hanmi的TCB bonding设备在海力士的份额由之前的100%逐步下降，公司的TCB bonding设备在海力士的下一代HBM生产中逐步成为第一大供应商，并且伴随海力士的份额提升，三星以及美光在下一代HBM的扩产设备中预计会逐步尝试扩大公司设备的供应。因此公司TCB bonding设备预计成为全球新龙头。

事件：4.18当地时间周五，美股模拟芯片直线拉升，模拟全球龙头TI、ADI股价持续创新高；自2026年4月涨价正式实行后，TI、ADI股价均已上涨17%，此前ADI已上调26财年Q2每股收益预期至2.73-3.03美元。TI及ST已确定将于当地时间4.22盘后、4.23盘前发布26财年Q1财报，重点关注其指引。

AI催生的产业轮动已全面蔓延至模拟芯片，同时工业控制、汽车电子、光储充等下游同步回相关订单快速上修，此前TI、ADI对高端品类的涨价幅度在30%-80%不等，目前高端模拟品类交期已拉长至35-40周。2026年全球模拟主力8寸晶圆将同比收缩2.4%，持续至2025年底的低库存状态到2026年强需求的转切换将进一步催化板块向卖方市场转变。

当前海外模拟厂重点保供高端模拟线，产能紧张催化和AI应用的挤占或将使通用模拟品类在二三季度逐步进入供需紧张态势。我们认为，随着AI需求外溢、工控&车规补库存以及通用品类的跟进，本土模拟厂有望在随后的二、三季度迎来增长机遇。目前已发布一季报的本土模拟厂均反馈下游需求旺盛，在AI服务器电源&光模块布局的厂商均已抢跑，四月下旬为一季报密集发布期，看好板块全年增长机遇。

AI服务器电源/光模块配套：卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微、芯朋微、帝奥微；其他核心标的：晶丰明源、南芯科技、艾为电子

开源电子：陈蓉芳/陈凯

1）国内SSD市场规模更新：约113EB，互联网占比80%，头部互联网占比接近90%，运营商占10%（80%以外），其中字节采购45EB，百度最少，最多2EB；

2）供应商份额更新：solidigm25%，预计2026可能下滑，三星15%～20%，华为，铠侠与亿联并列，大普微，其他；产品梯队：solidigm第一，三星和亿恒创源、大普微第二梯队）

3）价格趋势更新：25Q4-Q1涨幅80%～100%，预计Q2再涨30%，Q3 15%，Q4 5%，大客户具备议价权（约为市场价66%）；#三星海力士27年底之前无扩产计划，#长存28年底前产能已经全部签完长协；

4）大普微：今年可以支撑5eb出货，快手预计1.5eb，字节2eb，运营商1eb，剩下京东等，今年海外CSP突破，Google和NV交付QLC，增速最快；

5）需求：头部客户需求旺盛，大量寻找颗粒和盘，腰部以下中小客户需求缩了1/3，价格敏感度高，部分转向云服务，#我们判断对于原厂和模组而言今年收入结构会加速向头部大厂倾斜，#同时判断对于需求方而言也是如此

By zyy

上周台积电法说会首次正式提及CoPoS，其中玻璃基板是最关键的变化，周末我们组织玻璃基板专家进行交流，我们认为产业趋势确定无疑，继续看好玻璃基板产业链。

1）玻璃基板迎来多位“巨头链主”

继三星电机送样苹果、台积电提及CoPoS之后，产业层面明牌链主就至少包括英特尔和台积电，类似于台积电这样的企业牵头之后，整个上游设备材料生态圈，都将围绕板级封装、玻璃基板来设计和打造产品，随着供应链趋于完善，国内外多家巨头陆续入局，下游应用的推广有望迎来加速。

2）CPO或将存在预期差

根据我们的调研，#CPO领域也在测试玻璃基板方案，包括多家头部厂商。

-CPO的底层逻辑是将光器件和电子器件集成到一起，实现更高的带宽、更低的延迟和更高的能源效率。关键是需要找到一种能够无缝集成电信号、光波导和异质芯片组件的基板，玻璃基板正是这样的存在。

-玻璃基板最关键的性能优势在于，它可以#集成嵌入式光波导，用于在封装内传输光信号，实现低损耗光传输、精确的信号路由、紧凑型的系统设计。

-硅基中介层/有机材料中介层/有机材料载板等信号传输路径，主要通过电子来完成信号传输。而玻璃基板通过光波导+TGV，#用光信号取代部分电信号，达到更好的性能。康宁和英特尔等巨头均有相应方案。

3）上游设备材料重点关注激光设备和高硼硅玻璃

设备方面，玻璃基板难点在于TGV（主要采用激光诱导+腐蚀）和PVD，关键设备包括激光设备、PVD设备、电镀设备，此外AOI设备也很重要（用于检测线距等）。

材料方面，价值量最大的是#高硼硅玻璃基材，玻璃基板厂商主要采购肖特、康宁等海外产品，国产化率极低。

→玻璃基板：沃格光电、彩虹股份、京东方等

→高硼硅玻璃：戈碧迦、凯盛科技、山东药玻、力诺药包等

→激光设备：大族激光、帝尔激光、德龙激光等

→电镀设备：东威科技、三孚新科等

→电镀液：艾森股份、三孚新科等

国联民生电子 方竞/李少青/王晔

台积电的FOPLP不是玻璃基方案，至少目前2028量产的不是玻璃基方案，是在普通晶圆级封装CoWoS基础上将300*300晶圆转化为等直径的方形基板的方案。台积电一直是先进封装的保守派，花了几百亿建CoWoS，你让他现在革自己的命把所有方案都换掉，不实际。

板级封装的方案基本正轨，只是路线有差别，台积电走小板晶圆化方，国内走510*515，更极端的以特斯拉为代表，Terafab做的700*700。目前大家共识是小板做AI芯片，大板做传统封装替代，但是都是封装设备业界的新革命，板级设备比晶圆级会贵很多。

玻璃基这块国内现在芯板做的已经不错了，大伙建线的热情又比去年高了点。做激光的几家都做了一段时间的方案，基本上差距拉不开，所以现在价格有点卷，价格相比去年下降了一些。

金属化这块两大核心是PVD和电镀，电镀主要是大，所以价值量高；PVD比较有意思，有两种技术路线，一种用的是半导体前道的方案，好但是贵，代表就是应材，一台近九位数，所以有些小厂实在用不起，考虑用显示面板镀膜的方案做，小千万一台，性能会差一些，但是用别的方法弥补一下可能也够用，这个方案靠不靠谱业内正在试，也有些厂商出了货，如果能成的话能大幅压低建线成本。

材料这块，玻璃板国内基本清一色肖特，康宁都少，国产的有送样，但目前没有听说过了哪家的验证；做线路的药水这些和PCB载板差别不太大，再往后做ABF这段基本送出去做了。

量产节奏的话，个人预计台积电CoPoS会稍微提前，28年中吧，而且CoWoP方案基本没人做了，所以板级确定性很高。大封装厂基本蹲着台积电的方案走，所以如果路线确定下来明年国内的封装厂也会开始往这块去扩。玻璃基现在还是比较保密的状态，大概率会比板级略晚一些，但是不排除各大厂先搞一些概念性的产品出来，设备需求会先行。

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

2026年Q1

-营收15亿元，同比+16%

-归母净利1.8亿元，同比+31%

-扣非归母净利1.6亿元，同比+31%

-经营性现金流净额同比+102%

-净利率11.93%，同比+1.34PCT

国际化战略的扩大化、绩效化和实质化。一季度境外营收占比达11.4%，同比增长72.4%。公司加速全球化布局，海外业务有望成为公司新增长极。

我们认为，公司一季度业绩超预期，归母净利润增速已连续5个季度逐季提升，经营趋势持续向好。传统业务龙头优势突出，医药医学、半导体检测等走出调整期迎来收获期，国际化进程加速，有望迎业绩＋估值双提升！

4月10日发布员工持股计划（草案）公司#全体高管参与，充分彰显了管理层对公司长期发展的坚定信心！

核心逻辑：综合性检测龙头，管理能力卓越，国际化进程加速，加码布局高附加值科技赛道，长周期中速增长可期。

风险提示：下游细分领域恶性竞争加剧

领导好，汇报下我们对华测检测一季报的理解。

1）Q1收入增速+16.2%，我觉得算符合预期，全年大家会有个15%增速的目标；归母净利润增速30%，好于坊间的一致预期20%，看绝对值的话如果增速20%对应1.63亿元，最终是1.78亿元，超了差不多1500万元。

2）拆一下细分看，Q1毛利率45.95%，有0.32pct的下降，我判断一方面海外并购有影响，但另一方面我判断承压业务的毛利率改善后续还会不错，有潜力；费用端销售费用率下降0.98pct，管理和研发费用率分别增长1.2pct和0.75pct；绝对值的变化上今年Q1资产减值损失和信用减值损失比去年同期累计少了3668万；一方面建工的减值（应收账款和合同资产)比去年减少，但另一方面其他业务的收款趋势也还不错，也能看到经营性现金流翻倍大幅改善。

3）想从估值角度做个探讨，华测的经营性恢复从25Q3其实有逐渐反映，25Q3收入+8.53%/25Q4收入+13.68%，由于海外并购/三普基数消除/承压板块改善等关系，26Q1的增速进一步加速，华测经营的确定性恢复逐渐清晰，逐季得到认可，减值损失的减少和经营性现金流的改善其实也都是经营性恢复的体现，对应值得估值的修复。从利润端看，内需经营的恢复和海外布局的加速，26年利润增速能上修到20%（对应利润12.2亿元），对应估值有机会站上25-30倍，经营恢复+经营韧性+出海空间，目前268亿市值。

事件：扬杰科技发布26Q1季报，Q1实现营收21.30亿元，同比/环比+34.87%/+19.48%，归母净利润3.85亿元，同比/环比+41.01%/+35.07%，毛利率/净利率分别为36.81%/17.81%，环比分别+4.83/+2.12 pct。公司研发投入成效凸显，高端产品占比持续提升，毛利率较去年同期及上季度实现双提升。

受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业2026年以来维持高景气度。公司紧抓市场机遇，聚焦核心业务，积极落实产品领先战略，通过持续研发完善高附加值产品矩阵，推动营业收入实现同比与环比双增长。其中，#汽车电子业务板块呈现爆发式增长，#构成业绩增长的核心驱动力。

全球化布局方面，#扬杰科技2026年在越南投资了首座车规级6寸片晶圆厂，#预计27Q1实现量产；此外，美微科（越南）有限公司车规级封装及晶圆的量产标志着公司从产品出海到制造、技术出海的战略升级落地，进一步加速公司全球化进程。

葛立凯/王修远

2025年度

营收：393.5亿元，同比+31%

归母：55.2亿元，同比-2%

扣非：53.4亿元，同比-4%

毛利率：40.10%，同比-2.75pct

净利率：13.74%，同比-5.34pct

25Q4单季度

营收：120.5亿元，同比+26%，环比+8%

归母：3.9亿元，同比-66%，环比-80%

扣非：2.3亿元，同比-82%，环比-88%

毛利率：37.15%，同比-2.77pct（新产品验证过程中，零部件迭代升级成本较多导致）

净利率：3.56%，同比-9.45pct

经营分析

集成电路设备业务快速增长： 公司刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市占率显著增长，集成电路设备营收同比增长超50%。

持续加大研发投入强度： 2025年研发费用达54.4亿元，同比+47%，股权激励费用达到9.8亿元，同比+39%。

加大人员储备迎接半导体周期： 持续扩充研发、市场拓展与客户服务等核心团队，全年新增人员4747人，2025年末公司员工总数超2.1万人。

半导体设备板块是【AI周期+存储周期】中核心受益环节之一，【晶圆厂扩产加速+国产份额提升】有望继续带动本土设备企业快速成长，复盘来看，部分半导体设备企业的毛利率波动往往来自于人员储备加速、demo设备密集验证等因素，竞争加剧因素比较少见，高壁垒、高成长依旧是行业主要属性。

风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；核心技术进展不及预期等。

浙商电子 厉秋迪

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！