半导体更新 ①费城半导体指数...

①费城半导体指数下跌2.7%，存储闪迪、希捷、美光普跌。

②芯片设计IP公司Arm绩后跌10.11%，手机业放缓冲抵自研CPU利好，CEO称难接新单。

1）英特尔推 EMIB 封装，其中一项EMIB-T技术路线，采用玻璃基板，有希望 27 年用在谷歌 V8 上。

2） 海外算力的 A 股代餐，玻璃基板是英特尔链+谷歌链的交叉点。

3） 韩国玻璃基板暴涨，skc 30cm，一家亏了3年的公司，all in玻璃基板等翻盘。skc在美国有试生产线，正在给amd送样。

4） 玻璃基板，诱因是载板和硅（芯片）的热膨胀系数差别大，芯片容易翘曲。2种取代——1取代cpu/gpu单die下方的abf载板。2封装方案从cowos-copos，一块玻璃基板取代硅中介层和abf载板，或者取代硅中介层（TSV）、保留abf载板。

5）进展：CPU/AI都在测试打样，mini led已大规模用玻璃基板取代pcb。

6）康宁玻璃基板很强势。翻译过来就是，玻璃基板能挂钩康宁概念。

7）相关：凯盛科技、旗滨、沃格、戈碧迦、彩虹、力诺，有板块效应。石英股份，英伟达买康宁的光纤强化趋势；光纤套管寻找国产替代机会。石英已向烽火系送样第三批套管，预计5月内有认证结果，Q2有望获得小量订单，后续可快速拓展其他客户；Q布：短期需要重视lpu打样。公司布局Q布石英棒，4月参股Q布合资公司（10%）。

一马平川

1）综合考虑海外供需关系、海外龙头盈利情况、海外能源成本等情况，我们判断2026Q2有望成为海外12寸轻掺硅片涨价的关键节点，从而带动12寸重掺、国内12寸轻掺乃至8寸硅片等产品跟涨，开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期，我们看好beta行情下具备特色的半导体硅片公司的alpha能力。

2）立昂微：硅片芯片平台型公司，立昂微重掺外延片的技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅，12英寸重掺硅片受益于AI服务器的不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升，功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。

3）有研硅：硅片+硅部件双轮驱动，2026年1月公司正式完成对DGT的收购，实现了从硅材料到硅部件的业务延伸，客户从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂，DGT的核心客户包括TEL、TSMC，公司在国内开拓北方华创、长存长鑫等。公司增长路径明确，未来3年年化40%以上的增速。

4）中晶科技：公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片，从晶棒端（外销+自用）看市占率50%，6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证，现有客户超百家，正式进入放量拐点，8英寸抛光片也在稳步推进。

5月7日，Wolfspeed开盘大涨10%，距3.31已涨220%+！台股嘉晶涨3.49%；

5月6日，Wolfspeed法说会后大涨17.61%，日内涨幅29%。台股嘉晶六连板后继续上涨6%。

SiC碳化硅行业反转趋势确立

多家公司Q1法说会均表示SiC行业需求明显改善，AI电源需求增长显著。

Wolfspeed ：毛利率环比改善超2位数，AI营收季增30%；

安森美 ：SiC板块AI数据中心业务季增30%+，预计2026年将实现同比翻倍；

X-FAB ：宽禁带业务主要以SiC为主，1Q26同比+152%，环比+49%；

嘉晶 :AI快速發展，為功率產業迎來轉機，Q2營收挑戰季增2成，目前全球SiC專業代工產能有限。

三星计划重启8吋SiC产线

5.4韩媒报，三星近期就 8 英寸碳化硅生产线建设的重启与合作伙伴展开磋商，相关讨论已深入到设备导入规模。有望在 2027 年建成一条 SiC 原型生产试点线，并于 2028 年实现量产。

-我们认为，无论从产业情况或市场表现，SiC行业反转趋势已确立，Wolfspeed等海外标的涨幅近两倍，而A股涨幅远远落后，主要因市场尚停留在对SiC下行的刻板印象中，存在重大预期差！

-Wolfspeed业绩后大涨，充分说明市场对SiC交易的是未来市场增量，在AI等新需求的拉动下，SiC市场有望从百亿出头迈向千亿级市场。中国SiC目前在全球占主导地位，更值得重点关注！相关：天岳先进、晶升股份等。

华西中小盘卜灿华

1）碳化硅凭借耐高压、高导热等性能，正从功率器件向数据中心800V电源、先进封装散热、AI眼镜光波导三大百亿级新场景延伸，行业长期成长空间广阔。

2）数据中心800V HVDC架构升级对碳化硅存在刚性需求，英伟达明确2027年应用、2026年下半年台达等将推新方案，功率芯片当前80-90%份额被海外占据，国内东微、三安、芯联集成有望复制PCB切入路径。

3）碳化硅作为封装上盖或interposer基底已进入小批量供应阶段，需跟踪12寸导电型衬底进展（天岳、三安重点布局）；AI眼镜碳化硅光波导为终极方案，当前成本约1000余元，目标降至500-600元，预计2027年大规模放量。

4）行业当前普遍亏损，6寸晶圆从2万降至1万元，车规模块均价2500元（比亚迪低配1000余元），仍需与硅基IGBT（约1000元）比拼性价比；但落后产能已逐步出清，2026年价格降幅将持续收窄。

5）国内碳化硅衬底市占率已全球第一（天岳超Wolfspeed），芯片端海外英飞凌、意法仍具技术优势但正国内建厂，国内企业依托新能源产业链积累的性价比优势将占据全球较高份额。

6、相关：衬底天岳，设备晶盛机电、晶升股份，IDM三安光电，光学加工蓝特光学，终端光波导舜宇、歌尔、隆奇；随着三大需求场景陆续落地，行业将迎来持续催化。

海外大厂方面，AI需求驱动DRAM/NAND/HDD全面景气，价格高涨，4.30闪迪FY26Q3业绩最超预期，数据中心收入环比+233%，Non-GAAP毛利率78%，环比约+27ppts，多项长协已签订；三星预计2027年内存供需缺口同比再扩大。境外厂商方面，华邦预计DDR4/LPDDR4结构性供给缺口维持到2028年以后。

中国大陆厂商，26Q1涨价强劲下国内主要模组厂净利率激增至39%-44%，部分厂商3月惜售，同时存货、预付款项、合同负债金额大增超预期；江波龙预估2026年以来NAND供应仅增长约151EB，而北美云厂商潜在新增需求达300EB，供不应求明确。受益涨价的存储设计公司业绩亮眼，车规存储有望补涨，北京君正、兆易创新等26Q1超预期。

我们当前仍看好存储核心资产，海外看好原厂，国内看好核心存储IDM厂商、兆易创新、北京君正（车规存储涨价）、澜起科技（CPU端存力需求提升）、普冉股份等，建议关注持续性强于预期、业绩亮眼的模组公司。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！