半导体更新 ①费城半导体指数...

①费城半导体指数跌3.6%，30只成分股全部下跌。

②美股收盘存储概念股整体走低，闪迪跌6.34%，美光科技跌3.86%，希捷科技跌2.82%。

③盘后希捷科技发布第三财季业绩双超预期，希捷盘后反弹18.68%，西部数据涨9.6%。

以下为公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！

4月28日晚，普冉股份发布Q1业绩，受NOR、2D NAND涨价催化，公司Q1业绩环比实现大幅增长。我们认为，Q1公司本部业绩环比增长符合涨价预期，而 SHM业绩大超预期。

1）受益涨价、Q1业绩增长明显

➠营收14.47亿元，YoY+256%，QoQ+63%

➠归母2.51亿元，YoY+1260%，QoQ+69%

➠毛利率44.68%，YoY+13.23pct，QoQ+18.9pct

2）本部业绩增长符合涨价预期

➠Q1营收7.04e、净利润1.25e；毛利率37%，QoQ+12pct 符合涨价预期（20-30%）

➠25Q4库存计提减值对净利润影响是+1700w，26Q1为-1700w，原因是由于库存总量提升后，长库龄产品的计提抵掉了涨价冲回部分；此外25Q4股份支付费用冲回+500w，26Q1为-300w #环比利润-4200w（扣除该影响、符合市场预期）

3）SHM业绩大超预期

➠SHM今年Q1营收7.43e，净利润2.5e（公司并表51%，为1.25e） 业绩大超预期

➠Q1收入中MLC占比达到70%，毛利率提升至53%

➠公司3月披露过项目书，其中明确了本轮产能的LTA将保持供给至2032年，Q1业绩的释放，可以直接回应市场之前的谣传 无需担忧产能问题

我们认为，SHM业绩超预期主要原因系SLC、MLC价格的大幅上涨，且预计供需缺口持续扩大，涨价有望持续至年底，#毛利率有望进一步提升。此外，本部业务NOR、MCU涨价预期逐步体现在财报中，我们可以继续期待公司业绩的高速成长。

此前，我们多次提到2D NAND涨价会超市场预期，如今逻辑逐步兑现，建议积极关注 普冉

1）26Q1业绩概览

公司26Q1 实现归母净利润 1.04e，yoy+102.59%，qoq+15.79%；实现扣非净利润 0.99e，yoy+109.52% ，qoq+28.41%。目前看下来，#新阳是所有半导体材料公司里面一季度业绩增速最高的，没有之一。

2）我们在一季报中还找到了一些亮点

其他应付款yoy + 1110.26%，公司解释主要系项目履约保证金大增，订单饱满，为后续业绩提供强支撑；

一季度经营现金流净额yoy+187.56%，销售回款大幅改善，盈利质量显著提升；

在建工程qoq+50.08%，产能扩张持续推进，根据公司公告，3年内产能有望达11.2万吨（作为对比，去年仅销售2.8万吨 [太阳] ）；

3）新一轮股权激励落地

公司同步公布公告新一轮股权激励计划，拟向激励对象217人授予限制性股票95万股，限制性股票的授予价格为每股44.71元，有望凝聚员工干劲。

—财通唐佳/詹小瑁

公司26年Q1营收为5.8亿元，yoy+33%；毛利率同比提升2.9pct、环比基本持平，Q1毛利润yoy+42.8%。扣非归母净利润为1.0亿元，yoy+109.5%。整体经营 超预期。

点评：

1、半导体材料26Q1营收为4.9亿元，yoy+44.4%；扣非归母净利润为0.93亿元，yoy+118.9%，贡献了大部分公司归母净利润。板块净利率达到19.1%。公司电镀、清洗、蚀刻、研磨板块预计均取得较快增长，对比同类公司，我们认为行业景气度持续。

2、涂料品26Q1营收为0.88亿元，yoy-7.4%，受损于行业内卷。但公司优化子公司运营，扣非归母净利润yoy+23.1%，较25年利润增速慢于营收的情况有所好转。

3、管理费用Q1 yoy+63.3%，主要系折旧及薪酬增加，环比Q4略降。

此外，公司宣布股权激励计划及股票增值权激励计划，共涉及222名员工（占比19%），拟以44.71元/股授予107.5万份股票，占比0.34%，考核目标为26~28年半导体材料营收不低于19.5/24.5/30.0亿元，对应增速为31.9%/25.6%/22.4%；公司总营收不低于23.5/28.5/34.0亿元，对应增速为21.3%/21.3%/19.3%，彰显了对公司发展的信心。

重点：单季大幅减亏71%，扣除汇兑后减亏约92%，早于行业下半年反转的预期

1）Q1单季

营收： 3.66亿元，同比-11%，环比+4%；

归母： -0.6亿元，环比+71%；

汇兑： -0.44亿元，如扣除汇兑，实际亏损约为0.16亿元，环比+92%。

在经历25年行业降价大洗牌后，#环比业绩更具备参考价值，实际减亏约92%，此前市场预期公司Q1仍可能大幅亏损，实际业绩远好于预期，#销售毛利率环比回升25pct。

我们预计随着Q2景气度的提升、下半年AI电源等新应用的放量，加之公司自身产能提升，下半年公司业绩有望全面爆发。

2）公司跃居SiC行业全球龙头

根据公司年报，25年公司市占升至全球第一。8英寸市场份额为51.3%，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，相比之下Wolfspeed于25年底才推出12英寸产品，公司在大尺寸衬底断档式领先。

3）公司技术与产品获下游客户等高度认可

根据公开信息整理：

-富士康 永续卓越供应链奖；

-博世 全球供应商奖+ 优选供应商+ LTA长协；

-英飞凌 LTA长协；

-东芝 达成合作协议等。

近期公司CTO高超还获得国家五四奖章，另两家科技上市公司获奖者为赛力斯总裁张正萍及智元创始人彭志辉。

4）未来需求增量显著，公司有望迎爆发式增长。

先进封装： 根据行家三代半，台积电已经向部分企业提出较为明确的12吋中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。

AI电源： 根据博世官网信息推算，未来博世的SiC器件产能有望提升近40倍，如按40倍增长，仅博世一家就将消耗五个以上天岳先进25年的产能。

5）市场交易重点为SiC未来增量

25年SiC行业市场约百亿出头，而未来有望达到二三千亿规模，行业普遍预期下半年将是需求爆发的起点，全球SiC股票表现强势，海外Wolfspeed仅一个月上涨近翻倍，而天岳Q1大幅减亏比此前预计的改善来得更早。

我们认为SiC作为AI时代的核心半导体材料，未来市场有望大幅增长，市场当前更看重未来成长性和趋势，而非业绩的绝对值。天岳作为全球龙头，业绩大幅改善趋势向好。

华西中小盘卜灿华

事件：公司发布2026年一季报：实现营收15.60亿元，同比+47.12%；归母净利润3.19亿元，同比+331.61%，环比+164%，盈利能力显著跃升。

存储周期上行+结构优化共振，利润弹性集中释放

一季报核心驱动来自存储芯片+计算芯片双线放量，在DRAM上行周期推动下，量价齐升带动业绩高增

利润端弹性显著高于收入，验证公司在周期上行中的高经营杠杆属性

“存储+计算+模拟”三大产品线协同，多产品线共振增长进入全面景气阶段

-- 存储：车规/工业需求修复叠加AI驱动，DRAM、NOR Flash持续放量

-- 计算：AI向端侧渗透，安防+IoT需求提升，SoC产品进入更多应用场景

-- 模拟与互联：汽车电子恢复+新品导入，维持稳健增长

技术迭代加速：新制程DRAM+AI算力平台打开长期空间

-- DRAM：20nm/18nm/16nm产品进入量产，LPDDR4/DDR4等持续放量

-- 前瞻布局：3D DRAM、LPDDR5研发推进，卡位AI存储升级方向

-- 计算芯片：RISC-V+NPU持续迭代，算力从端侧到边缘全面覆盖

下游汽车+AI+IoT三大下游共振，需求进入持续扩张周期，

-- 汽车：电动化+智能化驱动，车规DRAM容量持续升级

-- AI：从云端向边侧/端侧扩散，带动存储+算力同步增长

-- IoT：智能硬件需求提升，公司平台型SoC优势释放

一季报验证：存储超级周期+AI需求共振，公司已进入利润加速释放阶段

短期看：存储价格上行+需求放量，业绩高增具备持续性

中期看：产品结构升级（高端DRAM+AI SoC）推动盈利中枢抬升

长期看：3D DRAM+端侧AI算力，打开新一轮成长空间

联系人：天风电子 李泓依

①业绩创下历史最高单季记录。公司2026Q1营收56.15亿元，同比增长87.54%；归母2.90亿元，同比增长223%，环比增长60%；扣非2.50亿元，同比仍大增182%，环比增长109%。

公司在光伏行业下行期逆势实现最高单季度利润，全年利润有望突破10亿元，对应估值仅为24x，公司历史估值中枢常年为50x以上，目前已进入击球区间。

②大额减值出清财务风险。公司在利润创下单季最高的同时，还计提了历史最高的单季资产减值——1.72亿元，这也#彻底击碎了市场对公司一季度利润是由白银存货增益带来的担忧与质疑。 若剔除减值影响，一季度利润总额将从3.32亿元提升至5.04亿元，归母净利将大幅提升至4.19亿元。

尽管减值规模较大，但公司归母净利润仍实现了强劲增长，说明公司盈利能力足够强劲。公司选择在一季度“大额洗澡”，一次性把潜在的坏账和滞销库存风险释放出来，为未来几个季度的利润释放了巨大的空间；一旦这些减值迹象消失（如存货售出或回款改善），未来的报表利润会比预乐观期还乐观。

③半导体业务即将开启第二增长曲线。

1）随着先进制程持续向7nm及以下演进，多重曝光技术成为主流解决方案，多重图案化技术通过将单一图形拆分至多张掩膜进行多次曝光，使得#单层所需掩膜数量由1张提升至2-4张甚至更多。

2）先进封装 mSAP工艺是制造CoWoP所需超高密度互连基板的核心技术，能够实现传统PCB工艺无法企及的精细线路。掩膜版是mSAP工艺中图形转移的核心工具，其作用是通过光刻过程将设计好的电路图形精确地定义在基板的光刻胶上，从而引导后续的电镀铜形成线路。#CoWoP基板通常需要多层（4层以上）高密度布线；每一层都需要一张对应的高精度掩膜版。

此前市场对于 聚和材料 的分歧在于Blank Mask的市场空间不大，实际上不论先进制程还是先进封装，对于Blank Mask的用量都会有数倍增长，且单片的价值量也会大幅提升。对聚和材料而言，3月底完成 LuminaMask 交割，4月开始给头部Fab厂送样，进展超预期。目前国内掩模版厂商对于Blank Mask国产替代需求非常强，产品还有涨价逻辑，国产掩膜板新龙头亟待起舞。

风险与提示：半导体客户开拓不及预期。

26Q1营收13.1亿元，同比+30.5%/环比-0.6%，毛利率32.9%，同比+0.5pcts/环比+10.1pcts，归母净利润2.10亿元，同比+33.4%/环比+112.4%，扣非净利润1.25亿元，同比+37.1%/环比+85.7%。公司毛利率环比显著提升，利润增速高于营收增速。

LCD靶材业务剥离：公司拟通过其全资子公司北京丰科晶晟引入战略投资并放弃优先认购权，交易完成后持股比例由100%降至44.843%，丰科晶晟不再纳入合并报表。

8）晶晨股份：Q1 营收超指引创单季新高，剔除汇兑扰动主业稳健【东吴电子陈海进】

Q1 业绩超预期，盈利韧性充足

2026Q1 营收 18.95 亿元，yoy + 23.91%，创单季历史新高且超年初指引。净利润同比下滑主要系汇兑损失所致，剔除汇兑与股份支付影响后，主业盈利稳健；Q1毛利率 37.51%，yoy + 1.28pct。

TV SoC 量价齐升，T 系列高端突破

电视 SoC 出货yoy+ 30%，量价齐升成核心增长动力。高端 T 系列芯片已商用落地、导入头部客户，成功切入高刷高端 TV 市场，份额持续提升。

新赛道加速落地，新品节奏明确

M 系列芯片进军显示器市场，年内量产出货；WiFi 6 芯片完成验证，Q2全力推进规模量产。

前瞻备货保交付，二季度增长可期

提前 6 个月存储备货，有效应对缺货涨价，保障客户稳定交付。二季度 AI 端侧、智能视觉新品陆续上市，收入利润有望同比双增。

短期看 TV 格局优化放量，中期看 WiFi 落地突破，长期看 AIoT 全场景布局，公司稳扎稳打，业绩与盈利持续向上。

风险提示：存储供应紧张、行业竞争加剧、新品落地不及预期

东吴电子：陈海进/李雅文/刘玥娇

26Q1 MLCC原厂利润、毛利率迎来修复：

风华 ：26Q1营收15.15亿元，同比+18.90%，环比-8.09%；归母净利润0.89亿元，同比+37.14%，环比+61.47%；毛利率16.78%，同比-0.71pct；环比+1.17pct。

三环 ：26Q1营收26.81亿元，同比+46.25%，环比+7.29%；归母净利润7.91亿元，同比+48.48%，环比+19.86%；毛利率43.49%，同比+2.48pct，环比+2.27pct。

MLCC涨价并非原材料上涨的顺价，是元器件板块涨价弹性最大的环节。26Q1三环、风华MLCC涨价尚未落地前提下毛利率环比均实现增长，主要系相比于电感与电阻MLCC所用金属较少，低容/高容内电极金属（镍/银/钯等，以镍为主）成本占比分别为5%/10%，远低于磁珠电感（银成本占比30-40%）、厚膜电阻（银成本占比15-25%）等，因此MLCC受贵金属涨价影响远小于电感、电阻等品类，后续若原厂涨价弹性大。

4月太阳诱电涨价函已落地，本周MLCC涨价继续迎来密集催化。

4月14日太阳诱电 发布涨价函，自5月1日起对中低容消费产品与部分车用MLCC涨价6-13%；

根据MAEIL BUSINESS， 三星电机 正在研究将MLCC价格上调5%至10%的方案，据悉内部对价格调整必要性已形成共识；

根据Trendforce， YAGEO 、 Walsin 已经对少数低毛利产品采用协商议价等形式涨价；

根据TheElec，村田 预计将于4月30日在财报发布会上公布其MLCC定价策略，目前公司正在评估第一季度需求趋势。相关：三环集团，风华高科

在前期，我们持续强调“这是新一轮需求的起点”、“迎接新周期”、“如果认可当前行业处于需求新起点，资本开支一定会来，SiC领域的最优配置一定是衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）”。本篇我们从Wolfspeed创阶段性新高。

Wolfspeed为何创阶段性新高？大周期的触底反转！我们在《站在需求新起点》、《迎接新周期》等中，详细阐述过为何我们认为这是新一轮需求的起点。我们明确指出“碳化硅终端价格下降幅度大，支撑功率端渗透率提升，电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期。”从国内功率厂商看，伴随碳化硅衬底价格大幅下降，厂商转向碳化硅功率器件的迹象十分明显；从从海外大厂看，据博世官网报道，从2021年起，博世已出货6千万颗SiC芯片，中期计划将产能扩大至中位九位数的水平（按中值约5亿颗产能）。我们认为，这不是周期的复苏，这是一个大周期的反转！

对于衬底龙头而言，凭借优异的成本控制能力+强大的技术研发实力+规模化精益制造能力等，未来仅仅只是维系在当前的价格水平下，龙头衬底厂商毛利率都会持续提升，还能充分享受行业周期反转的红利！对于设备龙头，8寸炉子，“本轮周期大概会遵循：行业需求改善——利润表修复——扩产，即需求在前，资本开支在后”，但需求只是迟到，不会缺席！12寸炉子，凭借先发和技术优势，将优先享受技术迭代的红利！

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！